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统的各项重要技术指针规格数据,供业界参考。 led芯片与封装组件发光效率关键技术指针部分,首要之led芯片与封装组件关键技术,美、日厂商均已量产突破发光效率100~120lm/w以
http://blog.alighting.cn/gaogong123/archive/2009/8/27/5558.html2009/8/27 11:32:00
种芯片的封装一般为qfn3mm×3mm 16l 的封装。分数电荷泵型wled 驱动器的工作有一个特点：在理想情况下,输出80ma 的驱动电流时,当工作在1x 模式下,电源消耗电流的
http://blog.alighting.cn/gaogong123/archive/2009/8/31/5762.html2009/8/31 18:02:00
纸，智能卡封装，el冷光片，无源器件，封装测试，smt表面贴装，摄像头，手机组装，电脑装配，dvd，数码产品，半导体芯片，传感器，电气绝缘，汽车电子，医疗电子等行业的高端客户提供整合解
http://blog.alighting.cn/ufuture/archive/2009/9/25/6684.html2009/9/25 13:37:00
而，有些led灯仅用了一两年就坏了，为什么呢？我们就此问题通过实例进行了专题探讨。 led元器件本身的制造质量存在问题 led本身封装不严密使潮气进入内部产生锈蚀损坏，个别le
http://blog.alighting.cn/1083/archive/2007/11/26/8077.html2007/11/26 19:28:00
个具有一定规模的太阳能电池生产厂，年生产能力约为28mwp，其中晶体硅电池的年生产能力约为25mwp,非晶硅电池约为3mwp,；太阳电池组件的年封装能力约为31.5mwp，其中晶体
http://blog.alighting.cn/1136/archive/2007/11/26/8199.html2007/11/26 19:28:00
在培育led产业链卜 在国家引导经费及政策的支持下，南企业、科研机构和高校参加的“斟家半导体照明_t=程”在外延、芯片和封装研究与开发方而取得了～ 定成果。h前我国在半导体照明领
http://blog.alighting.cn/1318/archive/2007/11/26/8377.html2007/11/26 19:28:00
业大学信息学院专家团队工程地点：天津市工业大学新校区完工时间：06年7月左右完工选择光源：进口led芯片、国内封装灯具品牌：索恩户外系列灯具数量：1100套左右项目总体概述 天
http://blog.alighting.cn/1049/archive/2007/12/11/8599.html2007/12/11 11:01:00
定的实力，但在led封装、电源驱动上还有一定差距。国外的大功率led封装领先国内企业很多，在水立方led照明工程中，很大部分能量是消耗在电源驱动这一
http://blog.alighting.cn/zhengjianwei/archive/2008/5/8/8859.html2008/5/8 12:04:00
种先进的led电流偏置电路。max1916在微型sot23封装内集成了3组电流源，流过rset的电流镜像到3个输出端，如图5所示。电路中几个相同的mosfet具有相的栅-源电源，因
http://blog.alighting.cn/nsurprise/archive/2008/9/25/9117.html2008/9/25 14:40:00
型led是半导体照明的核心，研究开发高效大功率led外延、芯片及封装技术是业界永恒的主题。同时，器件可靠性以及测试技术与标准也越来越引起人们的关注。 江风益认为：“器件可靠性研究现
http://blog.alighting.cn/yjl/archive/2008/9/26/9130.html2008/9/26 9:35:00
