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台厂aot计画2008年下半年量产nb背光用led

台led封装厂先进光电,也就是aot公司表示,计划在2008年下半年开始量产笔记型电脑背光的led产品。

  https://www.alighting.cn/news/20080226/92772.htm2008/2/26 0:00:00

调查公司预计led市场在2008年将增长12%

市场调查公司strategies unlimited预计,led行业从缓慢阶段,总体市场在2012年将会超过110亿美元。高亮度led在2008年将会增长12%。

  https://www.alighting.cn/news/2008222/V14093.htm2008/2/22 11:09:28

led下游台厂订单倍增传捷报

台湾led下游封装厂传来接单喜讯,东贝光电、宏齐、佰鸿出货上升。

  https://www.alighting.cn/news/20080222/96666.htm2008/2/22 0:00:00

ledinside发表:挠曲金属封装基板

ledinside发表[可挠曲金属封装基板在高功率led中的应用],金属高散热基板材料可分成硬质与可挠曲两种基板。

  https://www.alighting.cn/news/20080221/91540.htm2008/2/21 0:00:00

led下游厂传捷报 宏齐东贝佰鸿订单饱饱

led(发光二极体)下游封装厂捎来接单喜讯。东贝光电、宏齐、佰鸿追加订单。

  https://www.alighting.cn/news/20080221/91620.htm2008/2/21 0:00:00

重庆重大科技攻关项目《半导体照明产品关键技术及工程应用研究》圆满完成

由重庆大学承担的重庆市重大科技攻关项目《半导体照明产品关键技术及工程应用研究》经过两年的努力,于07年10月全部圆满完成。

  https://www.alighting.cn/news/20080221/103481.htm2008/2/21 0:00:00

散热模组业积极切入led

向来在资讯区着墨甚深的散热模组产业,随着未来led照明市场的崛起,大有逐步替换传统光源的态势,因此相关台系业者如超眾、奇鋐、双鸿、力致、及能緹等均已积极切入led照明散热市场,冀图

  https://www.alighting.cn/news/20080221/107574.htm2008/2/21 0:00:00

可挠曲金属封装基板在高功率led中的应用

目前led封装基板散热设计,大致分成led芯片至封装体的热传导、及封装体至外部的热传达两大部分。使用高热传导材时,封装内部的温差会变小,此时热流不会呈局部性集中,led芯片整体产

  https://www.alighting.cn/resource/20080221/128950.htm2008/2/21 0:00:00

亿光将和中华映管合资成立led新公司

中华映管和亿光电子正商讨合资成立led新公司,以提高两家公司在白光led封装及背光模组领域的影响力,而且两家公司希望未来几年有更多的合作伙伴加入新公司。据悉,新公司的创办资本将

  https://www.alighting.cn/news/2008220/V14059.htm2008/2/20 11:17:10

中国四川九洲led产业基地一期工程竣工投产

九洲led半导体照明产业基地一期工程在四川绵阳竣工投产。形成了具有技术、设备优势的核心竞争力。

  https://www.alighting.cn/news/20080220/91623.htm2008/2/20 0:00:00

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