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一、概述 led产业链总体分为上、中、下游，分别是led外延芯片、led封装及led应用。作为led产业链中承上启下的led封装，在整个产业链中起着无可比拟的重要作用。基
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/9/126780.html2011/1/9 21:17:00
科锐(nasdaq: cree)推出第二代超大功率xlamp xhp70.2 led，比第一代产品提高9%光输出(lm)和18%光效(lm/w)。在相同尺寸内，xhp70.2比之
https://www.alighting.cn/pingce/20170317/149037.htm2017/3/17 15:35:28
麻省理工学院一个研究团队称在提高环境温度下如果大幅降低输入功率就可让led获得“免费”光能，led的效率就显著提到了。而当外加电压极其微弱时，功率甚至超过了100%。实验中，研
https://www.alighting.cn/pingce/20120308/122525.htm2012/3/8 15:28:11
士兰微董事会审议通过了关于控股子公司组建功率模块生产线项目的议案，此次项目投资具有良好的市场发展前景，对于完备公司产品线，提升整体竞争力有着积极作用。
https://www.alighting.cn/news/20101130/116740.htm2010/11/30 12:42:53
led 器件的封装已经有四十年的历史,近几年,随着led产业的迅速发展,led的应用领域不断扩大,对led器件的封装形式及性能提出了更高、更特别的要求。
https://www.alighting.cn/news/20091130/V21926.htm2009/11/30 10:31:19
图是铝丝压焊的过程，先在led芯片电极上压上第一点，再将铝丝拉到相应的支架上方，压上第二点后扯断铝丝。金丝球焊过程则在压第一点前先烧个球，其余过程类似。压焊是led封装技术中的关键环
http://blog.alighting.cn/lanyunsz/archive/2011/8/2/231475.html2011/8/2 10:39:00
本文主要针对led市场与封装技术进行讨论，并说明其未来的发展趋势。欢迎下载学习！
https://www.alighting.cn/resource/2010118/V1069.htm2010/1/18 15:50:51
出自台湾地区的一份关于介绍《led简介及其封装材料概论》的技术资料，欢迎下载附件查看详细内容。
https://www.alighting.cn/2013/10/30 13:41:48
lcd背光制造商wellypower公司进入led业务已经开始显成效。公司计划下半年扩大它的led封装产量达到5000万个芯片。
https://www.alighting.cn/news/2008516/V15657.htm2008/5/16 15:47:27
本文成功十分高密度与高可靠的白光led封装使用高阶的可穿透的环氧化物树脂以及vpestm技术。
https://www.alighting.cn/resource/2012/10/25/134317_89.htm2012/10/25 13:43:17
