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一款是偶像品牌飞利浦的，咂舌的是：阻容降压驱动。一款不知道牌子的，但是能进入美国超市的，也应该不是杂牌。更咂舌的：也是阻容降压驱动。最后一款也是没牌子的，花了我半个小时才把他暴
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2011/1/10/126849.html2011/1/10 15:47:00
世界据了解，在采购led照明灯具的时候最主要的选择依据是亮度和价格，其次是led灯具的寿命和光衰，后最是热阻。led照明灯具产品选择的功率上1w的led灯具达到37.31%成
http://blog.alighting.cn/lanjianghong/archive/2011/1/10/126841.html2011/1/10 13:59:00
益严苛的热管理考验。為降低led热阻，其散热必须由晶片层级(chip level)、封装层级(package level)、散热基板层级(board level)到系统层
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/9/126775.html2011/1/9 21:14:00
可忽视塑料导热材料还有一些其他优点。 与传统材料相比，导热聚合物有较高的耐屈挠性和拉伸刚度，但抗冲击强度较差，而且其固有的低热膨胀系数可有效减少制件收缩。 其实可以认
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/9/126765.html2011/1/9 21:05:00
度气体放电照明，如高压汞灯，高压钠灯、金属卤化物灯等；高强度气体放电灯具有高的点火电压（4~5kv）和负电阻特性，因此需要适当的电源管理方案才能正常工作，传统的电感整流器不能满足使
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/9/126736.html2011/1/9 19:54:00
从2700--6500k和单色。产品适用于室内外普通照明，汽车前向照明和信号照明和其它高性能应用。 这款产品的表面安装封装提供的优秀的低热阻使芯片可以从led封装中有效地散
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/9/126728.html2011/1/9 19:50:00
以氧化铝及硅作为led集成封装基板材料的热阻比较分析，详细说明这些材料做的热阻的导热性和绝缘性，以及导致的问题对led光源性能的影响。
https://www.alighting.cn/resource/2011/1/5/11218_46.htm2011/1/5 11:21:08
代 led 芯片技术，可提供更高的亮度、更低的正向电压和更低的热
https://www.alighting.cn/news/news/201114/n599229942.htm2011/1/4 18:13:11
度、低热量、长寿命、无毒、可回收再利用等优点，被称为是21世纪最有发展前景的绿色照明光源。我国的led产业起步于20世纪70年代，经过近40年的发展，现已形成上海、大连、南昌、厦门
http://blog.alighting.cn/led9898/archive/2011/1/4/125708.html2011/1/4 14:39:00
底腔的“食人鱼”式封装和超级食人鱼式封装，这种封装芯片热散失较好，热阻低，led的输入功率可达0.1w~0.5w大于引脚式器件，但成本较高。（5）功率型封装——功率led的封装形
http://blog.alighting.cn/led9898/archive/2011/1/4/125707.html2011/1/4 14:37:00
