站内搜索
伴随着高功率 led技术迭有进展，led尺寸逐渐缩小，热量集中在小尺寸芯片内，且热密度更高，致使led面临日益严苛的热管理考验。为降低 led热阻，其散热必须由芯片层级(chip
https://www.alighting.cn/resource/20111101/126937.htm2011/11/1 10:53:43
led照明应用的主要设计挑战包括以下几个方面：散热、高效率、低成本、调光无闪烁、大范围调光、可靠性、安全性和消除色偏。这些挑战需要综合运用适当的电源系统拓扑架构、驱动电路拓扑结构和
https://www.alighting.cn/2011/10/31 10:14:52
cob，在电子制造业里并不是一项新鲜的技术，是指直接将裸外延片黏贴在电路板上，并将导线／焊线直接焊接在pcb的镀金线路上，也是俗称中的打线(wire bonding)，再透过封胶的
https://www.alighting.cn/resource/20110826/127251.htm2011/8/26 9:56:45
本文为采钰科技的的李豫华博士6月份在亚洲led照明高峰论坛上面的演讲讲义，现在经李豫华博士的同意，发布于新世纪led网平台分享与大家，希望能够对大家有所帮助。
https://www.alighting.cn/resource/20110616/127498.htm2011/6/16 11:54:07
led未来将有长期需求是确定的方向,一般认为近3年的时间,主要成长动能来自lcd背光源的需求,20092010年起,则可望兴起一波一般照明需求的成长。
https://www.alighting.cn/resource/20100712/128021.htm2010/7/12 15:29:12
众所周知，led产业发展至今已成为目前最受瞩目的产业。led产品拥有节能、省电、高效率、反应时间快、寿命周期长、且不含汞，具有环保等多种优点优点。但是led仍有它的不足，通常led
https://www.alighting.cn/resource/20101201/128170.htm2010/12/1 13:23:04
用陶瓷高散热系数特性下，节省材料使用面积以降低生产成本，成为陶瓷led发展的重要指标。因此，近年来，以陶瓷材料cob设计整合多晶封装与系统线路亦逐渐受到各封装与系统厂商重视。
https://www.alighting.cn/resource/20101126/128200.htm2010/11/26 11:44:49
大家在做led测试时应该会发现当以高频电流驱动器，经常会出现烧黑现象，最终导致死灯。具体表现在金线周围胶体因持续高温下硅胶碳化烧黑，这是由于高频下阻抗远高于直流阻抗，阻抗的升高使金
https://www.alighting.cn/resource/20090317/128843.htm2009/3/17 0:00:00
https://www.alighting.cn/resource/20050912/128890.htm2005/9/12 0:00:00
在实际应用的电源系统中，有时需要把交流电转换成直流电供负载使用;有时则相反，要求把直流电转换成交流电供负载使用。这种把直流电变回交流电的过程，就是逆变。这样的电路称为逆变led开关
http://blog.alighting.cn/ledsup/archive/2010/5/15/44296.html2010/5/15 9:42:00
