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光电技术研究所举办技术与应用青年论坛

近日,中科院光电技术研究所团委举办“技术与应用”青年论坛,就该所部分技术成果的应用及转化进行探讨。

  https://www.alighting.cn/news/201357/n905351456.htm2013/5/7 13:26:21

台厂光海科技研发出led散热技术

光海的」cohs散热技术」,有别于传统cob封装方式,省去了芯片与基座间不必要的热阻材,且采用比铝的导热性更佳的铜做为基板,而针对60w以上的灯芯模块,更加入了均温板的概念,能

  https://www.alighting.cn/resource/20100909/128363.htm2010/9/9 0:00:00

功率型led封装材料的研究现状及发展方向

综述了近年来国内外功率型led封装材料的研究现状,通过对现有功率型led封装材料的应用情况展开讨论,明确指出有机硅封装材料不可替代的作用及其存在的广阔的应用前景和巨大的经济效

  https://www.alighting.cn/2013/6/4 15:24:03

多芯片封装大功率led照明应用技术(图)

由于led光源具有发光效率高、耗电量少、使用寿命长、安全可靠性强,有利于环保等特性,近几年来在城市灯光环境中得到了应用。

  https://www.alighting.cn/resource/2009728/V20383.htm2009/7/28 10:47:07

led显示屏的分类以及封装技术要求

随着北京奥运会、上海世博会、广州亚运会的举办,led显示屏的身影随处可见。led显示屏可以显示变化的数字、文字、图形图。

  https://www.alighting.cn/resource/20110114/128082.htm2011/1/14 15:07:05

陈明祥:深紫外led封装关键技术

  https://www.alighting.cn/resource/20200319/167213.htm2020/3/19 14:07:24

多芯片封装大功率led照明应用技术(图)

由于led 光源具有发光效率高、耗电量少、使用寿命长、安全可靠性强,有利于环保等特性,近几年来在城市灯光环境中得到了应用。

  https://www.alighting.cn/news/2009728/V20383.htm2009/7/28 10:47:07

bridgelux募集6000万美元用于gan外延技术研发

bridgelux新近募集6000万美元,声明将攻关关键核心技术,如si衬底上gan外延技术和面板上芯片的空间设计等新封装技术,以继续拓展其在固态照明市场中的地位。

  https://www.alighting.cn/news/20110808/115930.htm2011/8/8 10:40:54

北京大学钟群博士:《照明级led封装的可靠性研究》

2011年6月11日,“亚洲led照明高峰论坛 -- 封装应用技术封装设备与工艺”专题分会在广州琶洲展馆b区8号会议厅北举行。来自北京大学绿色照明研究中心的钟群博士带来了主题

  https://www.alighting.cn/news/20110612/109064.htm2011/6/12 18:46:24

多芯片led封装特点与技术

多芯片led 集成封装是实现大功率白光led 照明的方式之一。文章归纳了集成封装的特点,从产品应用、封装模式,散热处理和光学设计几个方面对其进行了介绍,并分析了集成封装的发展趋

  https://www.alighting.cn/resource/20161111/145983.htm2016/11/11 14:04:11

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