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随着led效率提升，中上游led产业的技术重点将逐步向降低成本、提升led器件性能方面发展。未来以led外延、芯片、封装材料为核心的中上游led技术，仍然是技术发展的重点。如果没有
https://www.alighting.cn/news/20100515/85869.htm2010/5/15 0:00:00
据业界预测，到2010年，采用led背光技术的笔记型电脑将占有高达40％的市场份额，笔记型电脑厂商将面临led背光液晶面板供应紧张的局面。
https://www.alighting.cn/news/20070929/93135.htm2007/9/29 0:00:00
一直以来，飞利浦照明持续深入洞察中国客户的需求，以不断创新的led光源和电器产品来满足不同客户的差异化应用，让每个领域、每个客户都能享受led科技带来的最新体验。如今，飞利浦正积极
https://www.alighting.cn/news/20140603/110924.htm2014/6/3 14:43:20
海信电器昨日公告表示，将定向募集资金不超过15亿元，加码led(半导体发光二极管)彩电生产，公告称，公司拟非公开发行不超过1.5亿股股份，股价不低于10.83元/股，募集资金净额不
https://www.alighting.cn/news/20090617/119677.htm2009/6/17 0:00:00
本文为北京朗波尔光电研发总监赵保红的演讲讲义，本文详细的阐述了大功率在室内外照明中的应用情况，可以借鉴参考，以此促进交流。
https://www.alighting.cn/resource/20110705/127458.htm2011/7/5 14:50:11
10月21日—23日，主题为“合作创新 整合优化 持续发展”的第八届中国国际半导体博览会暨高峰论坛在苏州国际博览中心拉开帷幕，国内led 大功率芯片专家——晶科电子携其新品倒装焊高
https://www.alighting.cn/news/20101108/118069.htm2010/11/8 0:00:00
6月9日到10日，照明行业年度盛会——“2015阿拉丁照明论坛”在全球最大照明展广州国际照明展期间隆重举行，阿拉丁照明网作为大会报道的官方媒体，特邀深圳市立洋光电子股份有限公司总经
https://www.alighting.cn/news/20150623/130349.htm2015/6/23 14:07:16
热模组结合，在此一繁琐的过程中可发现：具备再好的导热系数材料，也会被热阻阻抗打败。空气、结合处不密合的孔隙、散热垫片、散热膏矽油挥发后形成的粉状物、多层导热胶膜的膜厚，都会形成热阻
http://blog.alighting.cn/110131/archive/2012/6/11/278181.html2012/6/11 11:53:40
将散热模组结合，在此一繁琐的过程中可发现：具备再好的导热系数材料，也会被热阻阻抗打败。空气、结合处不密合的孔隙、散热垫片、散热膏矽油挥发后形成的粉状物、多层导热胶膜的膜厚，都会形成
http://blog.alighting.cn/jieke/archive/2012/6/20/279200.html2012/6/20 11:22:58
dob模组正在迎来旺盛的市场需求，dob模组以其结构简单、生产便利、更低成本的特性受到最终用户以及众多led灯具厂家的欢迎。我们已经看到众多从最终销售渠道反馈的信息，指定oem厂
https://www.alighting.cn/news/20180605/157110.htm2018/6/5 16:00:28
