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赛司普关于“后置电源管中管”专利侵权官方声明

赛司普公司于2011年9月21日向中华人民共和国国家知识产权局提交“可拆分式灯头转接及宽电压后置电源管中管节能灯”专利申请,并于2012年5月30日正式获得《专利证书》。

  https://www.alighting.cn/news/201319/n726047875.htm2013/1/9 11:31:24

炬荣「高辐射散热铝基板」获多国专利认证

炬荣公司新产品专利「高辐射散热铝基板」, 大幅提升mcpcb的工艺良率及解决led灯具散热问题,获得ul e337180、sgs的rohs、台湾、韩国、中国等多国专利证书。

  https://www.alighting.cn/news/20101020/105522.htm2010/10/20 0:00:00

led专利战硝烟再起 科锐遭宏齐反击

led专利战再起,led封装厂宏齐发表声明指出,已于美国时间12月5日在美国北加州联邦地方法院控告led大厂科锐(cree)及其关系企业——香港科锐与上海科锐光电侵害宏齐旗下美

  https://www.alighting.cn/news/20141208/108280.htm2014/12/8 9:39:12

首尔半导体连续两年被ieee评为led专利实力世界第一

首尔半导体12月23日表示,世界权威机构美国电气和电子工程师协会(ieee)发布的2013年半导体制造领域专利实力排名中,首尔半导体是唯一当选的led制造企业。这是继2012年之

  https://www.alighting.cn/news/20131223/108671.htm2013/12/23 14:01:31

日亚化再度针对专利出手 控告台厂亿光侵权

根据日亚化方面的说法,该公司认为亿光侵犯日亚化的专利是白光方面的,专利号码为no. 4530094,也就是patent no. 094,亿光被控侵权的产品是使用在照明产品的小功

  https://www.alighting.cn/news/20110902/114688.htm2011/9/2 9:33:38

韩国厂商在美控告台湾璨圓光电led专利侵权

2011年1月14日,来自韩国的专利控股公司bluestone innovation透过其位于佛罗里达州的子公司bluestone innovations florida,ll

  https://www.alighting.cn/news/20110214/116077.htm2011/2/14 9:29:50

led照明用高透明光扩散材料

向;选择性的介绍了高透明光扩散树脂材料的专利

  https://www.alighting.cn/resource/20140106/124936.htm2014/1/6 14:24:15

鸿利推替换传统大功率器件的led封装技术

鸿利指出,传统器件结构复杂、成本较高,尤其散热效率相对较低,而这种新型结构的功率型器件具有散热效率高、结构简单、成本较低的优点,的散热通道集合了横向散热技术和垂直散热技术,并利用

  https://www.alighting.cn/news/20120401/113742.htm2012/4/1 14:46:08

分析:台湾led芯片及封装专利布局和定位

半导体照明技术无论是上游芯片或是下游封装荧光粉技术,由于美、日等国因开发较早,故拥有大部分技术权利,台湾产业也因此每年支付给国外技术的权利金费用超过上亿美元。

  https://www.alighting.cn/news/2010121/V22671.htm2010/1/21 9:58:14

许多led专利于2010年失效,全球led市场会有一波重组趋势

业界人士预估,从1990年开始所有提出的led相关专利,到了2010年时,20年的有效专利期限将逐渐到期,原有的产业专利结构将被迫调整,有可能对led产业产生新一波的重组趋势。

  https://www.alighting.cn/news/20110210/91448.htm2011/2/10 12:01:23

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