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大功率led封装与应用的热管理

本文的主要内容分为以下几个部分:大功率led的应用、大功率led的市场分析、大功率led封装与应用中的热问题、大功率led的热管理技术,欢迎下载学习!

  https://www.alighting.cn/resource/2013/8/16/113912_69.htm2013/8/16 11:39:12

多样化设计 亿光推出全新led封装组件

亿光电子看好新兴市场的发展潜力,于2013巴西圣保罗国际电子电机、能源及自动化工业展上展出了全新系列的led封装组件,为用户提供不同的解决方案。

  https://www.alighting.cn/pingce/20130407/121857.htm2013/4/7 10:23:36

美国能源部发布led封装制造成本模型

美国能源部开发了一个led封装制造成本模型,便于企业评估改变led制造流程的不同方面所产生的效果,如使用不同的衬底或引进新的生产设备。

  https://www.alighting.cn/news/2012914/n781043473.htm2012/9/14 9:30:47

led封装中荧光粉的选择与解决方案

白光led的制作方式主要有两种,一种是采用红、绿、蓝三基色led芯片封装成白光led,另一种是利用单个led芯片配合荧光粉。

  https://www.alighting.cn/2014/4/8 11:33:39

led散热新技术─led硅基板封装导热

采用硅基材料做为led封装基板技术,近几年逐渐从半导体业界被引进到led业界,而led基板采用硅材料最大优势便是其优异的导热能力。

  https://www.alighting.cn/resource/20110106/128098.htm2011/1/6 15:19:17

led照明市场加温,照亮封装厂商机

led照明前景光明,厂商纷纷跨入led产业。有鸿海入股先进开发、奇美转投资的奇鼎创投转投资东贝,台达电锁定led下游封装厂进行策略联盟,甚至传出奇异看上亿光。

  https://www.alighting.cn/news/20070815/91830.htm2007/8/15 0:00:00

国外厂商基本包办led背光源封装业务

由于色度、亮度及功率等相关技术性能不达标,国内封装企业的背光源led产品很少被彩电企业采用,而市场份额基本被韩国三星、首尔,台湾亿光等品牌占有。

  https://www.alighting.cn/news/20100909/93102.htm2010/9/9 10:09:01

10亿元led芯片封装项目落户重庆石柱

5月16日,中国四联集团与石柱县签定总投资10亿元的led芯片封装项目,该项目的正式落户标志着石柱经济社会发展迎来了新的参与者和推动者。

  https://www.alighting.cn/news/20110527/100296.htm2011/5/27 10:36:56

莱德光电推出基于平板热管集成封装led器件

近日,安徽莱德光电技术有限公司推出一款基于平板热管集成封装(cofb)led器件。与国内同类产品相比,其发光效率高、连续工作6000小时光衰。

  https://www.alighting.cn/news/20110722/115252.htm2011/7/22 9:51:00

新强光电推出1500流明多晶封装

禀持着持续创新精神的新强光电(neopac lighting), 再一次将多晶封装、单一点光源led发光引擎的亮度提升到全新的境界,光通量达1,500流明。

  https://www.alighting.cn/news/20090323/120060.htm2009/3/23 0:00:00

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