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4月1日，日本爱德克（idec）将上市68款用于显示机器人手臂工作状态等的led显示灯“lh系列φ66大圆型灯”。该产品的首年度销售目标为3000
https://www.alighting.cn/news/20100331/106069.htm2010/3/31 0:00:00
最近，日本半导体制造商rohm株式会社开发出可作为各种便携式机器(移动电话手机、存储型音频设备、蓝牙头戴受话器等)上的1.6 to 4英吋级小型lcd背光使用的led驱动器系列，
https://www.alighting.cn/news/20081210/106094.htm2008/12/10 0:00:00
市场传出led日厂citizen electronics co.积极扩充日本市场照明用led产能，该公司计划在2010年4月~2011年3月内投下10亿日圆在旗下富士吉田市，还
https://www.alighting.cn/news/20100526/106242.htm2010/5/26 0:00:00
据悉，日本厂商京瓷开发出了在同一底板上由一体化的led和受光感测器组成的感测器元件。将元件呈直线或圆形排列，即可组成能够进行高精度位置测量或倾斜度测量等的感测器。
https://www.alighting.cn/news/20081014/106573.htm2008/10/14 0:00:00
与普通硅酸盐类绿色萤光材料相比，具有温度上升时发光强度下降较小的特点。日本电气化学工业使β-sialon绿色萤光材料达到了实用水平，可用于在蓝色led上组合使用绿色和红色萤光材
https://www.alighting.cn/news/20091023/106624.htm2009/10/23 0:00:00
日本ships大宫店二楼的184盏筒灯中的105盏安装了飞利浦2010年9月1日上市的led灯「master ledspot lv mr16」，二楼照明的耗电量（不含筒灯以外照
https://www.alighting.cn/news/20100930/106954.htm2010/9/30 0:00:00
日本advanced capacitor technologies（act）和l光源宣布，接到了不丹总资53万美元的订单，主要为220套使用锂离子电容器作蓄电装置的太阳能led照
https://www.alighting.cn/news/20101203/106973.htm2010/12/3 0:00:00
日本大厂三洋半导体日前指出，将面向led封装用途，开始外销以铝为基材的单层底板「imst铝基材底板」。该底板是将使用铝基材的封装技术imst（绝缘金属底板技术）应用于led封装底
https://www.alighting.cn/news/20080407/107060.htm2008/4/7 0:00:00
据日本市调机构富士经济（fuji keizai）3月31日公佈的调查报告显示，2008年全球光源市场（包含可视光灯、紫外线灯、led及半导体激光）规模较2007年下滑了0.6
https://www.alighting.cn/news/20090402/108133.htm2009/4/2 0:00:00
三星电子将于2008年3月中旬在日本市场上推出采用oled屏幕的女人专用手机821sc。该产品配备了分辨率为qvga级的2.4英寸am oled 屏幕，支持日本规格1-seg电
https://www.alighting.cn/news/20080317/119743.htm2008/3/17 0:00:00
