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降幅度也较大。因此，为了降低led成本，高电流密度的芯片设计便以获取更多的光输出为主要研究方向，在这样的考虑下，使用垂直式封装的芯片便成为下一课题，此类芯片使用硅等高散热基板，在高电
http://blog.alighting.cn/175310/archive/2013/6/8/318935.html2013/6/8 15:47:23
擦，但如果欧盟持续一意孤行，中国必然会采取反制措施，对来自于欧盟的多晶硅、葡萄酒等商品采取措施。 何伟文也提醒说，随着国内产业发展势头的推进，中国未来与欧盟“相撞”的情形可能更
http://blog.alighting.cn/184907/archive/2013/6/7/318885.html2013/6/7 14:13:42
导环节、忽视对流散热环节。 针对led路灯散热存在的问题，众多企业厂家也考虑了各种措施，中山市明间照明有限公司也考虑了如热管、加导热硅脂、回路热管等技术措施，同时也认识到热量最终还
http://blog.alighting.cn/134048/archive/2013/6/7/318877.html2013/6/7 11:31:03
丁照明网：您认为“年度贡献人物”需要符合哪几方面的要求? 朱荣远：关于“年度贡献人物”依然是这个问题，他到底是哪个方面有特殊贡献的。一个是他的创造性体现在哪里，创造性主要就是设计创
http://blog.alighting.cn/zhurongyuan/archive/2013/6/7/318872.html2013/6/7 10:59:02
获奖人物：王敏，晶能光电(江西)有限公司ceo、江西省晶和照明有限公司董事长 王敏，浙江大学博士，2001年投资led研究，03年开始专注硅衬底led技术的研发，并于06年创造
http://blog.alighting.cn/sdj/archive/2013/6/7/318867.html2013/6/7 10:36:40
采用化学气相沉积(cvd)法在镀cr(20nm)的玻璃衬底上,低温制备了zno纳米线阵列。利用扫描电子显微镜(sem)和x射线衍射(xrd)对样品的表面形貌和微结构进行了分析表
https://www.alighting.cn/resource/20130606/125528.htm2013/6/6 11:15:19
现出了复苏迹象。由于大陆封装和应用厂商芯片多采自台湾厂商，而大陆厂商的这种需求在去年底就开始传导给台湾厂商。 led迎来政策“曙光” 从应用领域来看，目前led厂家的终端产品基
http://blog.alighting.cn/singnice/archive/2013/6/5/318741.html2013/6/5 14:57:35
综述了近年来国内外功率型led封装材料的研究现状,通过对现有功率型led封装材料的应用情况展开讨论,明确指出有机硅封装材料不可替代的作用及其存在的广阔的应用前景和巨大的经济效
https://www.alighting.cn/2013/6/4 15:24:03
集区；绵阳展开节能家电工业；活泼推动绵阳再生资源工业园“城市矿产”演示基地缔造； 乐山市、眉山市依托钢铁、多晶硅、水泥等要害工业，实施工业余热余压运用和节能改造，推动太阳能光伏工
http://blog.alighting.cn/184907/archive/2013/6/4/318668.html2013/6/4 10:52:56
在si衬底上生长了gan基led外延材料,分别转移到新的硅基板和铜基板上,制备了垂直结构蓝光led芯片。研究了这两种基板gan基led芯片的光电性能。在切割成单个芯片之前,对大
https://www.alighting.cn/2013/6/4 10:41:39
