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d照明散热技术大功率led照明光源需要解决的散热问题涉及以下几个环节：1、 晶片pn结到外延层； 2、 外延层到封装基板； 3、 封装基板到外部冷却装置再到空气。半导体元器件通常对
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2012/3/15/268320.html2012/3/15 21:55:27
们用了很多新的物料、元素和艺术品来作为设计的补充。由藏经阁、历史、书籍而演变，天地方圆，入口两侧以书为媒，一侧为现代典籍，另一侧为我国古代竹简，柱与梁用铜包裹，造型取自古书包装，地
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2012/3/15/268161.html2012/3/15 21:20:10
由金线将热能导出 (4). 若为共晶及flip chip制程，热能将经由通孔至系统电路板而导出 一般而言，led晶粒（die）以打金线、共晶或覆晶方式连结于其基
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2012/3/15/268095.html2012/3/15 21:16:50
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2012/3/15/268092.html2012/3/15 21:16:38
、盾牌式壁灯、玳瑁式台灯等。消费者看不出灯的材质，业内人士指出其实材质有很多种，有铁、铜、树脂、陶瓷、钢管等等。 即使同样材料，不同处理也有不同价格，比如喷漆与烤漆，顾名思
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2012/3/15/268072.html2012/3/15 21:14:01
脂;103一106组成铝基板，其中103为铝板，104为绝缘层，105为敷铜层，106为阻焊层201一204组成led灯，其中201为电极，202为led底座，203为led的pn
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2012/3/15/268056.html2012/3/15 21:12:59
法涂抹均匀。散热铜敷板和散热片或金属支架灯、金属外壳的接触，现在很多led灯厂家使用我公司提供的软性硅胶导热片，可以大面积的铺垫,操作方便.最薄的是0.5mm，厚度可选择，1.0mm
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2012/3/15/267908.html2012/3/15 21:04:52
金, 铜等)没有损伤，对硅及硅化合物（如sio2 或 si3n4）仅有极轻微损伤。蚀刻的速度快，能同时对带有不同厚度光刻胶的基板进行蚀刻，还可以剥离超厚光刻胶层（大于1mm），可进
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2012/3/15/267907.html2012/3/15 21:04:49
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2012/3/15/267906.html2012/3/15 21:04:46
为充实营运资金及转投资国内或海外事业，兴柜蓝宝石基板厂晶美(4990)董事会暂定以每股22新台币的价格发行980万股，预计可募得资金2亿1560万新台币，其中将保留147万股供
https://www.alighting.cn/news/20120315/114147.htm2012/3/15 9:12:44
