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直是很多中国led灯具制造商的无奈选择，而现今为解决led照明的散热问题，导热性能较好的铝基板已逐渐被大量使用，如继续坚持手工焊接，连接质量风险将大幅提高。众所周知，焊接工艺要求有一
http://blog.alighting.cn/moonvia/archive/2011/4/19/166236.html2011/4/19 22:24:00
光硕光电股份有限公司是全球唯一采用导光板之光学结构设计的lem(led packing module)专业封装厂，使用高导热的铝基板，以cob工艺，采多颗低瓦数芯片封装并利用扩散
https://www.alighting.cn/news/20090623/91515.htm2009/6/23 0:00:00
抗。这些多层次的热阻会妨碍热的传导速率，热传导很慢，甚至传导不到灯具表层，变成热度不断累积增加。铝基板表面的白色背光油墨不仅要能反射，还要能把下层的热度透过表面的背光油墨发散出
http://blog.alighting.cn/110131/archive/2012/6/11/278181.html2012/6/11 11:53:40
热阻抗。这些多层次的热阻会妨碍热的传导速率，热传导很慢，甚至传导不到灯具表层，变成热度不断累积增加。铝基板表面的白色背光油墨不仅要能反射，还要能把下层的热度透过表面的背光油墨发散出
http://blog.alighting.cn/jieke/archive/2012/6/20/279200.html2012/6/20 11:22:58
不同萤光陶瓷粉末受光激发后，发出的光颜色不同，研发新型且具高发光效率的萤光粉，是目前led发展的目标之一。
https://www.alighting.cn/2012/2/29 14:07:21
热阻rt h 在led点亮后达到热量传导稳态时，芯片表面每耗散1w的功率，芯片pn结点的温度与连接的支架或铝基板的温度之间的温差就称为热阻rth，单位为℃/w。数值越低，表示芯片
http://blog.alighting.cn/zhangangx/archive/2010/7/1/53618.html2010/7/1 8:38:00
m； 表面工艺：镀金、喷锡、沉金、松香、抗氧化； 防焊油墨: 感光、热、uv光固化油墨； 热风整平：单面及双面； 产品描述】 公司主要产品：大功率led铝基板、fr4线路板，多
http://blog.alighting.cn/qlfpcbcai/archive/2010/4/26/41851.html2010/4/26 10:44:00
量保证，每款大功率灯具均采用铝基板做电路，非梅花板拼装，导热效果更好，更稳定；铝基板与外壳连接处采用高导热硅胶垫，非导热硅脂，不流动百分百接触，导热效果更好；每款灯具均为高导热软性硅
http://blog.alighting.cn/snled88/archive/2009/2/20/2438.html2009/2/20 10:08:00
选用台湾艾迪森原装led灯珠，光色一致，质量保证，每款大功率灯具均采用铝基板做电路，非梅花板拼装，导热效果更好，更稳定；铝基板与外壳连接处采用高导热硅胶垫，非导热硅脂，不流动百分
http://blog.alighting.cn/snled588/archive/2010/7/23/57289.html2010/7/23 12:54:00
热，从它的金属散热块出来，先经过焊料到铝基板的pcb，再通过导热胶才到铝散热器。而要定量地了解led芯片的散热过程，最好利用热阻的概念。热量就好像电荷，热量流动起来就好像电流，流
http://blog.alighting.cn/maoyuhai/archive/2011/3/7/139189.html2011/3/7 16:13:00
