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项目针对芯片封装热阻过高、工作寿命短、出光效率低，模组互换性差等问题主要进行以下方面研究： 1、研究内容： (1)陶瓷基共晶焊薄膜荧光粉大功率led封装技术。由于封
https://www.alighting.cn/resource/2010819/V1139.htm2010/8/19 11:47:33
.9v极低的启动电压,对应led电流270ma (3wled,rs=0.12),500ma—1aled电流范围可调(通过对接电阻调节),电容,电感肖特基二极管,电阻时少量外部无器
http://blog.alighting.cn/longpoweric/archive/2010/7/15/56142.html2010/7/15 16:47:00
室?内?照?明?的?一?些?基?本?计?算?方?法。
https://www.alighting.cn/resource/2014/11/6/18447_68.htm2014/11/6 18:04:47
【回收塑料网讯】：废塑料基复合材料可再利用。具体如下：
http://blog.alighting.cn/110474/2011/9/20 10:00:47
晶元ingan基led chip：es-ceblv10f【pdf】文档下载。
https://www.alighting.cn/resource/20110315/127885.htm2011/3/15 12:02:21
外延片生长是指：在基片上生长结晶轴相互一致的结晶层的技术。
https://www.alighting.cn/resource/20101231/128112.htm2010/12/31 10:57:06
理性降低收益预期2006年笑得最开心的就是基民了
https://www.alighting.cn/news/200728/V4679.htm2007/2/8 17:17:43
.降低产品运行温度，提高产品功率密度和可靠性，延长产品使用寿命；4.缩小产品体积，降低硬体及装配成本；5.取代易碎的陶瓷基板，获得更好的机械耐久力。二、led铝基板的结构铝基覆铜
http://blog.alighting.cn/85771/archive/2012/12/30/306126.html2012/12/30 14:21:18
、以及 薄膜陶瓷基板三种，在传统高功率led元件，多以厚膜或低温共烧陶瓷基板作为晶粒散热基 板，再以打金线方式将led晶粒与陶瓷基板结合。 如前言所述，此金线连结限制了热量沿电
http://blog.alighting.cn/kinder/archive/2011/5/20/179994.html2011/5/20 22:35:00
http://blog.alighting.cn/kinder/archive/2011/5/20/179997.html2011/5/20 22:41:00
