站内搜索
日前，电子元件经销商 digi-key corporation 与 leddynamics 共同宣布，两家公司签订全球经销协议。
https://www.alighting.cn/news/20090119/117946.htm2009/1/19 0:00:00
β-ga2o3不仅可用于功率元件，而且还可用于led芯片、各种传感器元件及摄像元件等，应用范围很广。其中，使用gan类半导体的led芯片基板是最被看好的用途。尤其值得一提的是，
https://www.alighting.cn/2012/4/24 15:35:09
led灯泡的电磁噪声源是其电源电路。由于led灯泡的电源部在尺寸方面限制较为严格，因此需要用最少的元件实施电磁噪声对策。尤其重要的是噪声对策元件的选择。因此，本文将以led照明电
https://www.alighting.cn/resource/20120220/126727.htm2012/2/20 11:14:47
gan（氮化镓）作为可大幅降低电力损耗的新一代功率半导体备受关注。利用gan功率元件的环境目前正在迅速形成。很多企业将在2011年下半年至2012年期间开始供货gan类功率元
https://www.alighting.cn/resource/20110914/127148.htm2011/9/14 11:52:00
据了解，6英寸底板量产后，sic功率元件的普及将会加速。这是因为生产效率提高，有助于削减制造成本，sic功率元件的价格有望降低。目前，部分厂商正在投产使用4英寸底板制造的sic二
https://www.alighting.cn/news/20100909/120844.htm2010/9/9 0:00:00
向异性导电胶等特殊用途的导电银胶。其产品性能优异,剪切力强,流变性也很好,并且吸潮率低。应用范围涉及led、大功率led、lcd、tr、ic、COB、el冷光片、显示屏、晶振、石
http://blog.alighting.cn/ufuture/archive/2009/4/5/2860.html2009/4/5 10:06:00
节选：那么怎样才能提高整灯路面光效呢?绿时代路灯设计思路是这样的。首先，从光源封装结构着手解决问题。同等发光量的芯片，采用单颗封装方式的光通量大于采用COB方式封装的光通量。但
https://www.alighting.cn/resource/2012/3/16/18447_87.htm2012/3/16 18:44:07
谁能够在保证性能的前提下将成本做到极致，谁就能把握未来led光源的市场。在灯具照明产品中，芯片集成的COB光源模块的应用将成为主流。个人认为，未来半导体照明的主要表现形式
https://www.alighting.cn/news/20101008/115570.htm2010/10/8 11:01:03
银胶、各向异性导电胶等特殊用途的导电银胶。其产品性能优异,剪切力强,流变性也很好,并且吸潮率低。应用范围涉及led、大功率led、lcd、tr、ic、COB、el冷光片、显示屏、晶
http://blog.alighting.cn/ufuture/archive/2008/12/16/1965.html2008/12/16 8:18:00
现。 热点二：2012年led封装技术四大发展趋势 led封装技术目前主要往高发光效率、高可靠性、高散热能力与薄型化四个方向发展，目前主要的亮点有：硅基led、COB封装技术、覆晶
http://blog.alighting.cn/langshi/archive/2012/5/7/273708.html2012/5/7 17:55:08
