GaN晶圆-阿拉丁站内搜索引擎

公告称，项目投产后，可形成年产高亮度GaN蓝光外延片72万片、背光芯片46亿颗、照明芯片3.9亿颗的生产规模。公司表示，争取在3至5年时间内，将合资公司建设成为中国电子集团拥有一

https://www.alighting.cn/news/20101011/116776.htm2010/10/11 14:02:29

“使用蓝色led的白色led早晚会消失。”中村修二在7月24日举行的“GaN掀起能源革命”研讨会上发表演讲时说出的这番言论，震惊业内外。中村修二当初因开发出高效蓝色led而获

https://www.alighting.cn/news/20150811/131721.htm2015/8/11 16:41:08

2015年度国家科学技术奖颁奖典礼拟于本周五在北京人民大会堂举行。江西省上报的“硅衬底高光效GaN基蓝色发光二极管”项目有望斩获技术发明一等奖。该技术发明正在撑起江西省千亿le

https://www.alighting.cn/news/20160108/136185.htm2016/1/8 9:55:45

且提高其效率。(所有图片来源：伊利诺大学)使用产业内标准的半导体长晶技术，研究人员在硅基板上制造氮化镓(GaN)晶体，这种晶体能够产生高功率的绿光，应用于固态照

https://www.alighting.cn/news/20160803/142500.htm2016/8/3 9:46:58

从钻石的散热及发光看超级led的设计：台湾的钻石科技中心以类钻碳的镀膜取代印刷电路板上环氧树脂的绝缘2层，可使现行led 的照明产品(如路灯)的寿命大幅延长。随后又发展出钻石岛晶

https://www.alighting.cn/resource/2011/3/29/15315_53.htm2011/3/29 15:31:05

5亿美元；分立器件增长8%，达234亿美元。说起半导体行业，难免会说起晶圆，自1980年半导体业界采用l00mm晶圆进行生产，大约每5年前进一代，1985年采用150mm生

http://blog.alighting.cn/heriver/archive/2011/7/8/229333.html2011/7/8 14:27:00

及芯片与封装基板间陶瓷或硅材质承载版的技术。　　采钰使用硅基板改善热阻抗　　但是最吸引人的潜力还是在新的替代材料。台积电的关系企业采钰科技利用八吋晶圆级封装制程，已

http://blog.alighting.cn/VisEraLED/archive/2011/7/26/230916.html2011/7/26 21:42:00

计上游外延片/晶圆)达45.37亿美元(汇率1：30)，虽较2010年45.55亿美元衰退0.4%，但若以主要产业链的总产值作为产业规模的度量，台湾led产业规模仍居全球第

https://www.alighting.cn/news/20111226/89870.htm2011/12/26 9:25:27

e package(晶圆级芯片尺寸封装)技术，并且首次以覆晶(flip-chip)为基础开发出的高功率led封装组件luxeon q，更高一个层面的封装技术无疑是2013年产业一大焦

https://www.alighting.cn/news/20131105/108699.htm2013/11/5 16:36:00