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lamp-LED封装工艺流程图

本资料详细的描绘了lamp-LED封装工艺的流程,推荐下载了解。

  https://www.alighting.cn/resource/20110903/127206.htm2011/9/3 17:50:21

光宝科LED封装做主轴,2009年背光渗透率上看35%

光宝科积极布局绿能事业,光宝科的LED主轴仍是封装,背光切入会越来越高。

  https://www.alighting.cn/news/20090409/117908.htm2009/4/9 0:00:00

cmh全无机封装技术——2019神灯奖申报技术

cmh全无机封装技术,为广州市鸿利秉一光电科技有限公司2019神灯奖申报技术

  https://www.alighting.cn/pingce/20190331/161371.htm2019/3/31 16:54:02

《国内LED封装与应用,LED照明技术研究报告》-2011.2【pdf】

LED 照明的脚步越来越近:1)LED芯片价格将持续下降,有助于LED 照明的普及;2)LED照明产业链逐渐完善;3)奥运+世博示范效应将推动LED照明普及:奥运使用 LED

  https://www.alighting.cn/resource/20110305/127916.htm2011/3/5 18:28:39

yole预测:LED封装成本下降推动新的设计

法国市场调研公司yole développement在2013年1月16日发布了关于LED封装的最新报告,其中指出“LED将成为主流,但仍然还不是一个成熟的商品”。

  https://www.alighting.cn/news/20130226/88522.htm2013/2/26 14:25:20

研晶光电量产全球封装尺寸最小大功率LED

台湾LED封装厂研晶光电(hplighting)在高功率LED产品有一定的成见度,日前发表了具备该公司创新专利结构的高功率smd金属专利基板LED产品,分别命名为「404

  https://www.alighting.cn/news/20090601/92349.htm2009/6/1 0:00:00

不同结温下大功率LED封装模组的性能分析

对2种大功率LED封装模组的一些性能参数,如正向电压、光通量、相关色温、显色指数和发光效率的热变化特性等进行了实验测试,并进行了相关分析。实验结果表明,大功率LED封装模组的高结

  https://www.alighting.cn/resource/20110829/127238.htm2011/8/29 16:47:11

一种色温可调LED封装与性能研究

本文介绍了一种新型的色温可调LED,利用大功率LED 芯片结合金属基板封装出了色温可调的暖白光高显色指数LED样品,测试了LED的光谱性能、色温、显色指数随驱动电流的变化,结果显

  https://www.alighting.cn/resource/20130105/126204.htm2013/1/5 14:36:36

2015年热点LED技术升级趋势

2014年,LED产品和技术不断更新,但应用还处于研发和试验阶段,如植物照明,一些新兴的领域刚刚起步,无可见光通信。预计2015年,随着技术的积累以及爆发,这些技术和产品将会进

  https://www.alighting.cn/news/20150106/81543.htm2015/1/6 10:36:38

LED封装制程中胶水常见问题及解决方法

封装过程中胶水的处理问题,直接影响着封装的效果,因此应该严把封装质量关,处理好胶水的问题。

  https://www.alighting.cn/resource/20140423/124644.htm2014/4/23 10:10:47

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