检索首页
阿拉丁已为您找到约 7863条相关结果 (用时 0.0123623 秒)

提高取光效率降热阻功率型led封装技术

性。缺点是布胶量一致性较差、荧光粉易沉淀导致出光面均匀性差、调一致性不好;温偏高;显性不够理想。  (2)rgb三基多个芯片或多个器件发光成白光,或者用蓝+黄绿双芯

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258469.html2011/12/19 10:54:58

功率型led封装技术的关键工艺分析

备相对简单,效率高,具有实用性。缺点是布胶量一致性较差、荧光粉易沉淀导致出光面均匀性差、调一致性不好;温偏高;显性不够理想。   (2)rgb三基多个芯片或多个器件发光

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258617.html2011/12/19 11:09:24

功率型led封装技术的关键工艺分析

备相对简单,效率高,具有实用性。缺点是布胶量一致性较差、荧光粉易沉淀导致出光面均匀性差、调一致性不好;温偏高;显性不够理想。   (2)rgb三基多个芯片或多个器件发光

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261455.html2012/1/8 21:36:18

提高取光效率降热阻功率型led封装技术

性。缺点是布胶量一致性较差、荧光粉易沉淀导致出光面均匀性差、调一致性不好;温偏高;显性不够理想。  (2)rgb三基多个芯片或多个器件发光成白光,或者用蓝+黄绿双芯

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261593.html2012/1/8 21:54:51

功率型led封装技术的关键工艺分析

备相对简单,效率高,具有实用性。缺点是布胶量一致性较差、荧光粉易沉淀导致出光面均匀性差、调一致性不好;温偏高;显性不够理想。   (2)rgb三基多个芯片或多个器件发光

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262626.html2012/1/29 0:34:17

提高取光效率降热阻功率型led封装技术

性。缺点是布胶量一致性较差、荧光粉易沉淀导致出光面均匀性差、调一致性不好;温偏高;显性不够理想。  (2)rgb三基多个芯片或多个器件发光成白光,或者用蓝+黄绿双芯

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262769.html2012/1/29 0:43:56

提高取光效率降热阻功率型led封装技术

性。缺点是布胶量一致性较差、荧光粉易沉淀导致出光面均匀性差、调一致性不好;温偏高;显性不够理想。  (2)rgb三基多个芯片或多个器件发光成白光,或者用蓝+黄绿双芯

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2012/3/15/268359.html2012/3/15 21:57:22

提高取光效率降热阻功率型led封装技术

性。缺点是布胶量一致性较差、荧光粉易沉淀导致出光面均匀性差、调一致性不好;温偏高;显性不够理想。  (2)rgb三基多个芯片或多个器件发光成白光,或者用蓝+黄绿双芯

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271153.html2012/4/10 20:57:59

功率型led封装技术的关键工艺分析

备相对简单,效率高,具有实用性。缺点是布胶量一致性较差、荧光粉易沉淀导致出光面均匀性差、调一致性不好;温偏高;显性不够理想。   (2)rgb三基多个芯片或多个器件发光

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271728.html2012/4/10 23:29:39

功率型led封装技术的关键工艺分析

备相对简单,效率高,具有实用性。缺点是布胶量一致性较差、荧光粉易沉淀导致出光面均匀性差、调一致性不好;温偏高;显性不够理想。   (2)rgb三基多个芯片或多个器件发光

  http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274795.html2012/5/16 21:32:09

首页 上一页 95 96 97 98 99 100 101 102 下一页