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led芯片的技术发展状况

掉原来用于生长外延层的衬底,然后将外延层键合转移倒导电和导热性能良好热导率大的衬底上,如铜、铝、金锡合金、氮化铝等。键合可用合金焊料如ausn、pbsn、in等来完成。Si的热导率

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2012/3/15/268364.html2012/3/15 21:57:37

led芯片的技术发展状况

掉原来用于生长外延层的衬底,然后将外延层键合转移倒导电和导热性能良好热导率大的衬底上,如铜、铝、金锡合金、氮化铝等。键合可用合金焊料如ausn、pbsn、in等来完成。Si的热导率

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271148.html2012/4/10 20:57:39

led芯片的技术发展状况

掉原来用于生长外延层的衬底,然后将外延层键合转移倒导电和导热性能良好热导率大的衬底上,如铜、铝、金锡合金、氮化铝等。键合可用合金焊料如ausn、pbsn、in等来完成。Si的热导率

  http://blog.alighting.cn/asdfeddc/archive/2012/6/20/279482.html2012/6/20 23:06:16

[原创]led的散热(一)

期的led只是采用Si硅作为衬底。后来就改为蓝宝石作为衬底。但是蓝宝石衬底的导热性能不是太好,(在100°c时约为25w/(m-k)),为了改善衬底的散热,cree公司采用碳化硅硅衬

  http://blog.alighting.cn/146439/archive/2012/7/19/282564.html2012/7/19 10:58:17

led蓝宝石基板与芯片背部减薄制程

目前在led制程中,蓝宝石基板虽然受到来自Si与gan基板的挑战,但是考虑到成本与良率,蓝宝石在近两年内仍然具有优势,可以预见接下来蓝宝石基板的发展方向是大尺寸与图案化(ps

  http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2012/10/20/294028.html2012/10/20 18:36:51

led芯片的技术和应用设计知识(一)

硅(Si)、碳化硅(Sic)以外,氧化锌(zno)和氮化镓(gan)等也是当前研究的焦点。无论是重点照明和整体照明的大功率芯片,还是用于装饰照明和一些简单辅助照明的小功率芯片,技

  http://blog.alighting.cn/146439/archive/2013/1/31/309123.html2013/1/31 10:29:56

runescape this scene

t casts. in addition to this, flickering torches and candles in dungeons Light up the are

  http://blog.alighting.cn/wqgqx1/archive/2009/3/2/2512.html2009/3/2 10:54:00

照明专业术语词语英译汉

强 irradiation\辐照度 lamp cap\灯(泡)头\ 管帽 lead wire\导线 Light intenSity\光强度 low pressur

  http://blog.alighting.cn/zmjob88/archive/2009/7/16/4483.html2009/7/16 16:48:00

2007城市建筑与环境照明科技论坛隆重召开

示,此次演示得到了Light legend照明演示室的大力支持,其中参与演示的品牌有iguzzini、ghidini、vas、deco、cooper、color kinetics、

  http://blog.alighting.cn/1015/archive/2007/11/26/8302.html2007/11/26 19:28:00

天津市照明学会主办照明科技论坛

示,此次演示得到了Light legend照明演示室的大力支持,其中参与演示的品牌有iguzzini、ghidini、vas、deco、cooper、color kinetics、

  http://blog.alighting.cn/1028/archive/2007/11/26/8303.html2007/11/26 19:28:00

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