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了包括中小企业在内的led封装企业脱颖而出的机会。led灯通常会将多个led芯片组装在一电路基板上，电路基板一方面是led芯片物理承载结构，另一方面，随着led输出功率越来越高，基
http://blog.alighting.cn/87771/archive/2012/2/28/265016.html2012/2/28 12:03:21
量会减少led的光输出，缩短其寿命。因此，散热效率的提升对于最佳化led的性能潜力非常重要。用散热基板替代目前，用于高功率/高亮度用途的led基板或模组被銲接到一个金属基印刷电路
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2011/5/8/177210.html2011/5/8 15:58:00
0nm的蓝光led的外量子效率可以达到34．9％。 2007年，美国的cree公司，在SiC衬底上生长双异质结，制作的器件同样很出色，SiC衬底可以把gabl基led的金属电极制
http://blog.alighting.cn/108092/archive/2012/2/4/263597.html2012/2/4 14:50:22
长久以来，显示应用一直是led的主要诉求，对于led的散热性要求不甚高的情况下，led多利用传统树脂基板进行封装。 2000年以后，随led高辉度化与高效率化技术发展，再加上蓝
http://blog.alighting.cn/fsafasdfa/archive/2011/4/18/166028.html2011/4/18 22:42:00
镜组成.散热部分是一个很重要的部分.散热的好坏直接影响大功率led灯的使用寿命和条件。1.关于金属散热基板，目前有铝基板和铜基板，作为专业制造的金属基板的厂家，建议大家采用性价比高的
http://blog.alighting.cn/BAPS98/archive/2008/11/11/1389.html2008/11/11 11:08:00
有效提高高功率led散热性的分析 前言 长久以来，显示应用一直是led的主要诉求，对于led的散热性要求不甚高的情况下，led多利用传统树脂基板进行封装。
http://blog.alighting.cn/lanyunsz/archive/2011/7/15/229701.html2011/7/15 9:14:00
在新兴应用市场不断出现的带动下，近些年led铝基板市场规模快速提升。东莞市艾赛伦电子有限公司是一家专业研发、设计、生产和销售高导热铝基板材料、铝基线路板和led应用产品的企
http://blog.alighting.cn/aisailun/archive/2012/7/27/283534.html2012/7/27 13:56:36
(3).经由金线将热能导出 (4).若为共晶及flipchip制程，热能将经由通孔至系统电路板而导出 一般而言，led晶粒(die)以打金线、共晶或覆晶方式连结于其基
http://blog.alighting.cn/188279/archive/2013/7/19/321284.html2013/7/19 9:52:31
体单晶材料非常困难,到目前为止尚未有行之有效的办法。有研究人员通过hvpe方法在其他衬底(如al2o3、SiC、lgo)上生长氮化镓厚膜,然后通过剥离技术实现衬底和氮化镓厚膜的分
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229932.html2011/7/17 23:23:00
圳之星导热硅胶片，品种多，满足不同需求 ①普通型（sp150）用在发热量大的发热体（如：产品主ic，功率管，大电容、大电感铝基板等与散热片或外壳间起填充、绝缘、防震、导热等作
http://blog.alighting.cn/juanjuanhe0819/archive/2010/1/7/24806.html2010/1/7 15:53:00
