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装、无散热、无电源”为首的技术方案，将成为引领行业未来发展趋势的“三驾马车”，也会成为芯片封装和照明应用企业未来竞争的焦点。 当然在led芯片还未发生革命性的变化前，“三无”产
http://blog.alighting.cn/zszmzk/archive/2015/4/1/367466.html2015/4/1 14:13:27
近年来，白光led封装技术方案，已经形成了smd封装为主，其他封装方式为辅的格局。对于白光led封装的后续发展方向，业界也进行了持续广泛的讨论， 其中cs
https://www.alighting.cn/news/20160930/144735.htm2016/9/30 10:32:41
制造加应用 led内需市场大爆发 十二五期间大陆led总产值可望由2010年约1，250亿元人民币成长至2015年的5，000亿元人民币，年均增幅达32%。就芯片、封装和应用三
http://blog.alighting.cn/116344/archive/2011/12/8/257195.html2011/12/8 10:22:13
光。这是因为当芯片是以高电流来驱动时，所产生的高热会造成铜 导线框（lead-frame）从原先封装好的位置迁移。因此在芯片与导线框间存在着tce的不协调性，这种不协调性是对led可
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/19/232808.html2011/8/19 0:16:00
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258579.html2011/12/19 11:01:19
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261488.html2012/1/8 21:45:48
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262661.html2012/1/29 0:36:32
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271763.html2012/4/10 23:32:00
http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274758.html2012/5/16 21:30:13
场的争夺，提早在我国进行专利布局，为其他企业进入我国市场设置专利壁垒。 专利申请约40%集中在封装 封装、应用领域专利申请量较多的原因是企业数量较多、技术细节较多。 从产业链分
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2012/11/1/295801.html2012/11/1 23:31:07
