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led的发光效率及寿命与工作温度息息相关，当然，整灯的品质受led芯片、芯片基板、封装、线路设计、灯具外壳等等因素影响，散热技术的不断演进让这些部件可以发挥更大的效用。这一期的阿
https://www.alighting.cn/pingce/20160520/140425.htm2016/5/20 15:40:07
线的光传感芯片tsl2651采集室内环境光照度，采用脉宽调制方式调节mos管，进而调节led的发光亮度，最终维持室内环境光照度在一个设定的水平。完成了led自适应调光系统的硬件设计和
https://www.alighting.cn/resource/20091127/V1031.htm2009/11/27 17:50:10
别是led上游领域，蓝宝石衬底、外延芯片、芯片等项目规划投资金额巨大。但两年里疯狂投资产生了严峻的负面效应，结果是led产业结构性产能过剩，产品同质化严重，价格战的烽火燃遍全国，le
https://www.alighting.cn/news/2014312/n643960585.htm2014/3/12 10:05:52
采用感应局部加热技术,对大功率发光二极管(led)封装进行了试验研究。结果表明,由于感应加热对材料和结构具有选择性,封装过程中仅cu2sn合金焊料层加热,实现了芯片和覆铜陶瓷基板
https://www.alighting.cn/resource/2008117/V653.htm2008/11/7 13:27:14
d，每颗灯集成3个led芯片，经严格筛选，颜色达到高度一至，可随意对接，弯曲，裁剪及任意固定在凹凸表面 防护等级：ip65 发光颜色：红/黄/蓝/绿/白/全彩，可定制案例相关信
http://blog.alighting.cn/fhj417/archive/2009/6/19/10859.html2009/6/19 10:37:00
1 、产品规格：圆800*80*23mm2、 led数量128，162颜色可做单色3 、发光度：180度4 、芯片：飞利浦芯片5 、工作环境：—20℃±45℃6、输入电压：a
http://blog.alighting.cn/hsdled/archive/2009/12/30/22918.html2009/12/30 15:10:00
需经过芯片(chip)本身的半导体介质和封装介质才能抵达外界(空气)。综合电流注入效率、辐射发光量子效率、芯片外部光取出效率等，最终大概只有30-40%的输入电能转化为光能，其余60
https://www.alighting.cn/2013/10/16 10:26:01
针对led高光效、低功耗的要求，文章在分析led光学性能的基础上，采用了cob(chip on board)即板上芯片封装技术。研究了不同封装工艺和材料，分析比较其对led光通量
https://www.alighting.cn/resource/20130806/125417.htm2013/8/6 16:47:55
因可归结为芯片欧姆接触的退化及芯片材料中缺陷密度的提高。样品的热特性变化显示出各结构层热阻均明显增大,这是由散热通道上各层材料的老化及焊料层出现大面积空洞引起的。分析表明,高温老
https://www.alighting.cn/resource/20130329/125786.htm2013/3/29 11:28:17
针对媒体有关索尼公司准备将半导体业务转让给东芝公司的报道，索尼和东芝公司周二均表示，目前尚未达成所谓的转让交易。上周末，媒体报道称，索尼公司正在和东芝公司进行谈判，索尼有望把芯
https://www.alighting.cn/news/2007919/V2656.htm2007/9/19 10:40:17
