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LED生产工艺简介

、smd-LED、high-power-LED等。3.LED封装工艺流程4.封装工艺说明1.芯片检验镜检:材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑芯片尺寸及电极大小是否符合工艺要求电极图案是否完整2

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229960.html2011/7/17 23:36:00

LED封装技术

极大小是否符合工艺要求电极图案是否完整2.扩片由于LED芯片在划片后依然排列紧密间距很小(约0.1mm),不利于后工序的操作。我们采用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张,是LED芯片的间

  http://blog.alighting.cn/lanyunsz/archive/2011/8/2/231475.html2011/8/2 10:39:00

LED节能日光灯

灯、LED日光管、LED灯管LED节能灯、LED节能日光灯、日光灯、LED超节能灯管o:p/o:p采用进口超高亮LED白光作为发光光源,外壳为pc、玻璃、洗酸玻璃外壳三种。le

  http://blog.alighting.cn/kangjialed/archive/2008/10/22/745.html2008/10/22 15:44:00

LED照明国际赛局已开打,南韩将成最大威胁

南韩LED封装模组产值已于2010年首度超越台湾,大陆LED产业也急起直追,业界认为,南韩将是台厂最大的对手,但大陆也逐渐降低对台厂的技术依赖,台湾的优势将不超过2年,由于台湾过

  https://www.alighting.cn/news/20111018/90053.htm2011/10/18 11:54:07

光颉LED散热基板首季营收比重由15%上升17%

光颉目前LED基板月产能为12万片,较去年同期的5万片倍增,而单月的出货量仅2、3万片,公司表示,若今年下半年LED照明需求更扩大,单月出货量可以达到7、8万片,公司就会展开新一

  https://www.alighting.cn/news/20120515/113630.htm2012/5/15 9:23:24

晶电订单状况未如预期LED价格战怕不能避免

晶电(2448)预计将于2008年q3进入产业旺季度,但目前接单能见度低,以至于还无法预估q3是否q2。目前市场预期LED产业的供需可能失衡,LED价格战恐怕不能避免,晶电股价也

  https://www.alighting.cn/news/20080630/96320.htm2008/6/30 0:00:00

LED背光商场生长趋缓厂商加快出资照明商场

小功率LED于室内照明需要适当畅旺,不论是商业照明如灯管、或是指向性光源商品如par灯、筒灯与ar111,因而首要厂商的中小功率封装格外于暖白色温在2q13皆面临必定程度的供货吃

  http://blog.alighting.cn/184907/archive/2013/7/22/321786.html2013/7/22 15:28:33

品牌LED显示屏,进口LED显示屏

下更加完善的服务,同样的服务,具备更加全面的合作。    特价主推产品:  1、p10mm户外全彩LED显示屏。  2、p12mm户外全彩LED显示屏。  3、p7.62mm 室内

  http://blog.alighting.cn/mstian/archive/2010/8/31/94011.html2010/8/31 14:51:00

隧道无极灯和LED隧道的在隧道应用中的比较

合需要上百粒集中在一起才可以实现。 2. 光效:60lm/w(白色光) 3. 显色性:80ra 4. 色温:选择范围较窄(白光LED) 5. 光衰:50%(2000小时) 6. 使

  http://blog.alighting.cn/97255/archive/2011/11/5/250567.html2011/11/5 10:22:45

首尔半导体(seoul semiconductor)发表全球最薄高亮度LED

南韩LED大厂首尔半导体日前发表全球最薄的LED,厚度仅有0.17mm,能够产生较现有LED两倍的亮度。首尔半导体已申请此项技术的专利。

  https://www.alighting.cn/news/20071212/95713.htm2007/12/12 0:00:00

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