站内搜索
巨头空袭 3月26日，全球LEd封装巨头台湾晶元光电与创维数码、台达电签订了合作协议，共同投资6亿美元在增城建设LEd芯片项目。去年晶元光电还与长城开发、光宝等分别在厦
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2011/3/31/145869.html2011/3/31 22:25:00
5rd+单片机的指令系统、硬件结构以及片内资源与标准8052单片机完全兼容，采用dip40封装形式；支持的最高时钟频率为80m，能最大限度地提高mcu的运行速度；片内包含大容量的2
http://blog.alighting.cn/chlhzm/archive/2011/4/1/145992.html2011/4/1 9:26:00
视。作为国家发展下一代照明的战略性技术，LEd照明有望成为绿色照明产品中最大的赢家。 日本在最高亮度LEd的生产技术及封装所用高档荧光粉技术方面居于世界领先地位，且日本对此实行技术封
http://blog.alighting.cn/chlhzm/archive/2011/4/2/146218.html2011/4/2 9:33:00
键技术攻关，重点扶持一批优秀成果实现产业化：培育天津半导体照明产业核心竞争力，在关键材料、大功率外延片、芯片及芯片封装、高端照明应用产品及应用系统等产业环节上，形成自主创新能力和核
http://blog.alighting.cn/1090/archive/2011/4/18/165902.html2011/4/18 8:13:00
心位置上发光强度最大的点。封装LEd时顶部透镜的形状和LEd晶片距顶部透镜的位置决定了LEd视角和光强分佈。一般来说相同的LEd视角越大，最大发光强度越小，但在整个立体半球面上累
http://blog.alighting.cn/nonuea12/archive/2011/4/19/166205.html2011/4/19 21:26:00
流。与传统LEd相较，由于具有先进及稳定的高电压芯片设计，高电压LEd晶粒更能展现低耗能及高效率等优点。借着灵活的电压及电流之调整并简化LEd封装及驱动线路的设计，整体光输出的效
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2011/5/8/177208.html2011/5/8 15:48:00
较，由于具有先进及稳定的高电压芯片设计，高电压LEd晶粒更能展现低耗能及高效率等优点。借着灵活的电压及电流之调整并简化LEd封装及驱动线路的设计，整体光输出的效率也因而得到提升。
http://blog.alighting.cn/sinberliang/archive/2011/5/11/178085.html2011/5/11 9:08:00
、散热解决方案:热传导片材、合成树脂、散热片、耐热隔热材料、封装材料、引线架、反射器、涂布材料、线带等【照明仪器技术】【设计解析工具、软件】【光学相关产品及技术】【照明模组及零组件元
http://blog.alighting.cn/lysyly/archive/2011/5/11/178151.html2011/5/11 15:41:00
密光学展］ 光学材料，光学元件，光学仪器，光学加工检测设备，光学镀膜，机器视觉 ◆.［LEd展］ LEd元件及材料，LEd封装/模块，LEd半导体照明及应用，LEd制造/检测设
http://blog.alighting.cn/cioe0011/archive/2011/5/12/178222.html2011/5/12 9:56:00
动。欧司朗宣布在惠州设立LEd芯片生产线;日本日亚化公司亦计划在大陆设厂，扩展LEd照明产品线;lg伊诺特则将在惠州投资超1亿美元，用于LEd封装、背光和照明应用。据称，该项目是lg
http://blog.alighting.cn/jiaxinlamp/archive/2011/5/12/178289.html2011/5/12 16:07:00
