检索首页
阿拉丁已为您找到约 10037条相关结果 (用时 0.2553696 秒)

led的发明过程与传奇科学家nick holonyak jr.

led的学理名称是正式发光二极体,是一种半导体固体发光器件,固体半导体芯片作为发光材料,透过环氧树脂封装,在半导体中通过载流子发生复合放出过剩的能量而引起光子发射。

  https://www.alighting.cn/news/20071214/95715.htm2007/12/14 0:00:00

飞兆半导体发表适用于高频率整合升压转换器「fan5336」

美国飞兆半导体(fairchild semiconductor)推出新型高频率集成升压转换器「fan5336」。fan5336的体积比常用的sot封装器件更小,却能提供更多的功

  https://www.alighting.cn/news/20071212/92396.htm2007/12/12 0:00:00

led道路照明示范项目“天津工业大学新校区”

业大学信息学院专家团队工程地点:天津市工业大学新校区完工时间:06年7月左右完工选择光源:进口led芯片、国内封装灯具品牌:索恩户外系列灯具数量:1100套左右项目总体概述  天

  http://blog.alighting.cn/1049/archive/2007/12/11/8599.html2007/12/11 11:01:00

华映拟2008年切入led产业

随着led在面板背光源上的应用愈来愈普遍,台湾第三大液晶面板制造商华映(中华映管)计画在2008年进军led产业。外传华映旗下ccfl厂诚创将投入led封装,而尚志半导体规划跨

  https://www.alighting.cn/news/20071211/91621.htm2007/12/11 0:00:00

飞兆发布消耗电流降至33μa的led驱动ic

美国飞兆半导体(fairchild semiconductor)发布了消耗电流降至33μa的led(发光二极管)驱动ic“fan5645”。主要面向手机、移动产品和玩具等通过电池驱

  https://www.alighting.cn/news/20071211/121399.htm2007/12/11 0:00:00

台湾新强光电的led封装散热介绍

在2007led最新技术与照明应用(广州)国际论坛上,台湾新强光电集团公司张先生就led封装散热问题,发表了精彩的演讲。详细内容请下载附件!

  https://www.alighting.cn/resource/20071210/V170.htm2007/12/10 17:35:25

倒装技术支持的led多芯片模组

在2007led最新技术与照明应用(广州)国际论坛上,晶科电子(广州)有限公司陈海英就倒装技术支持的led多芯片模组--大功率led照明的实现方案,发表了精彩的演讲。详细内容请下载

  https://www.alighting.cn/resource/20071210/V168.htm2007/12/10 16:50:17

奥地利微电子发布全球第一款高精度led驱动器

全球领先的通信、工业、医疗和汽车领域模拟集成电路设计者及制造商奥地利微电子公司(swx 股票代码:ams),发布专为基于led的lcd背光应用而设计的as3693 和 as3694

  https://www.alighting.cn/news/20071210/121395.htm2007/12/10 0:00:00

飞兆新型led驱动器峰值效率达93%

飞兆半导体公司(fairchild semiconductor)日前推出恒流并联 led驱动器——fan5607。该产品可为超便携应用的lcd背光照明提供模拟和pwm亮度控制。

  https://www.alighting.cn/news/20071210/121396.htm2007/12/10 0:00:00

华兴估q4合并营收季减约一成

led封装厂商华兴(6164)于6日上午表示,由于11月份在月底前对灯条客户(即冷冻柜用产品)供货情况优于预期,也使得当月销货业绩比原先看到得要好,月成长7.8%,惟12月份在盘

  https://www.alighting.cn/news/20071207/118280.htm2007/12/7 0:00:00

首页 上一页 969 970 971 972 973 974 975 976 下一页