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m附近，与蓝色led的发光峰值相近。为了提高半导体高功率白光led器件发光效率和散热效果，可采用倒装ingan(蓝)芯片结构，以及在芯片周围涂敷荧光粉。为了提高光的均匀性，需要将荧光
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230482.html2011/7/20 23:12:00
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/8/18/232671.html2011/8/18 1:26:00
三安、德豪等已在高压芯片和倒装芯片领域有所突破的公司;3)走在cob 和emc 技术前列的封装厂商,如鸿利、瑞丰等;4)鸿利、瑞丰、长方等提前布局垂直整合的封装公
https://www.alighting.cn/news/2014618/n682163068.htm2014/6/18 15:18:51
从封装层级着手；目前的作法是将led芯片以焊料或导热膏附着着在一导热片上，经由导热片降低封装模块的热阻抗，如何提高传热效率降低热阻，将是led封装在相当长一段时间内的焦点问题，这也给
http://blog.alighting.cn/87771/archive/2012/2/28/265016.html2012/2/28 12:03:21
过去星际照明led 业者为了获得充分的白光led 光束，曾经开发大尺寸led芯片试图藉此方式达到预期目标。不过，实际上白光led的施加电力持续超过1w以上时光束反而会下降，发光效
http://blog.alighting.cn/175310/archive/2013/7/12/320857.html2013/7/12 16:51:34
http://blog.alighting.cn/175775/archive/2013/7/12/320860.html2013/7/12 16:57:04
谁能够在保证性能的前提下将成本做到极致，谁就能把握未来led光源的市场。在灯具照明产品中，芯片集成的cob光源模块的应用将成为主流。个人认为，未来半导体照明的主要表现形式
https://www.alighting.cn/news/20101008/115570.htm2010/10/8 11:01:03
在刚刚过去的2010年，中国的led照明产业取得了前所未有的发展 —— 从大功率led芯片技术的研发突破到10亿颗led芯片点亮上海世博的实际应用，从资本热捧到政策给力;产业的繁
https://www.alighting.cn/news/20110407/116054.htm2011/4/7 11:13:23
2009年南韩大厂三星主推led背光的液晶电视，高喊led背光电视出货占比要达到整体液晶电视出货量的一成。若以200万台估算，高亮度蓝光led芯片的需求至少20亿颗。市场传出，三
https://www.alighting.cn/news/20090513/118773.htm2009/5/13 0:00:00
随着led背光液晶电视的市场渗透率逐渐增加，不论是日系、韩系、美系、欧系、台系或中国大陆led厂商，已经纷纷在液晶电视背光用led芯片、led封装模组上积极卡位和布局。在电视品
https://www.alighting.cn/news/20100114/119623.htm2010/1/14 0:00:00
