检索首页
阿拉丁已为您找到约 91551条相关结果 (用时 0.0285353 秒)

LED散热基板介绍及技术发展趋势

板上 (substrate of LEDdie)而形成一LED晶片( chip),而后再将LED晶片固定于系统的电 路板上(system circuitboard)。因此,LED可能的散热途径为直

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2012/3/15/268095.html2012/3/15 21:16:50

LED散热基板介绍及技术发展趋势

板上 (substrate of LEDdie)而形成一LED晶片( chip),而后再将LED晶片固定于系统的电 路板上(system circuitboard)。因此,LED可能的散热途径为直

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271417.html2012/4/10 21:42:52

LED散热基板介绍及技术发展趋势

板上 (substrate of LEDdie)而形成一LED晶片( chip),而后再将LED晶片固定于系统的电 路板上(system circuitboard)。因此,LED可能的散热途径为直

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271420.html2012/4/10 21:43:01

LED散热基板介绍及技术发展趋势

板上 (substrate of LEDdie)而形成一LED晶片( chip),而后再将LED晶片固定于系统的电 路板上(system circuitboard)。因此,LED可能的散热途径为直

  http://blog.alighting.cn/cngeiao/archive/2012/5/20/275040.html2012/5/20 20:21:28

LED散热基板介绍及技术发展趋势

板上 (substrate of LEDdie)而形成一LED晶片( chip),而后再将LED晶片固定于系统的电 路板上(system circuitboard)。因此,LED可能的散热途径为直

  http://blog.alighting.cn/fafafa/archive/2012/6/20/279475.html2012/6/20 23:06:07

LED散热基板介绍及技术发展趋势

板上 (substrate of LEDdie)而形成一LED晶片( chip),而后再将LED晶片固定于系统的电 路板上(system circuitboard)。因此,LED可能的散热途径为直

  http://blog.alighting.cn/cngeiao/archive/2012/5/20/275037.html2012/5/20 20:21:18

LED散热基板介绍及技术发展趋势

板上 (substrate of LEDdie)而形成一LED晶片( chip),而后再将LED晶片固定于系统的电 路板上(system circuitboard)。因此,LED可能的散热途径为直

  http://blog.alighting.cn/fafafa/archive/2012/6/20/279471.html2012/6/20 23:06:02

广东LED产业标准落地 迎接LED产业崛起

《广东省LED路灯地方标准》实施,这是在尚无全国LED行业标准的情况下,广东首次制定的地方标准。

  https://www.alighting.cn/news/2009715/V20215.htm2009/7/15 8:27:55

中国LED产业集中80%的LED器件封装企业

中国是LED封装大国,据估计全世界80%数量的LED器件封装集中在中国,分布在各类美资、台资、港资、内资封装企业。

  https://www.alighting.cn/news/20100920/91778.htm2010/9/20 9:30:20

LED台厂共同合作开发LED车头灯

台湾LED大厂亿光电子、晶元电子与帝宝工业将共同开发用于汽车头灯市场的LED产品。

  https://www.alighting.cn/news/20080326/107158.htm2008/3/26 0:00:00

首页 上一页 970 971 972 973 974 975 976 977 下一页