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术突破是超细led晶粒在封装时的特殊排列组合技术,同时利用led pn结的二极管特性兼作整流,半导体制程在其中扮演着相当重要的角色。ac led通过半导体制程整合成一堆微小晶粒,采
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233114.html2011/8/20 0:04:00
者:“从实现手段上来看,led照明技术囊括了功率器件及其高压制程工艺、功率集成电路设计、热学管理、先进封装及其光电集成技术等多项先进制造技术。”“与发达国家相比,我国在照明led驱
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233115.html2011/8/20 0:04:00
、厚度10mmtv用lcd面板而言,其背光模块厚度仅约5mm. 以侧光式ccfl型背光模块而言,因ccfl灯管直径较led封装后的厚度还高,故侧光式led背光的lcd面板厚度能作到
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233149.html2011/8/20 0:15:00
片上一直占有领先地位。 lumileds 是荷兰philips公司与美国hp angilent公司的合资公司,在功率型白光led开发方面处于领先地位,白光封装技术可达30lm/
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233154.html2011/8/20 0:17:00
用可进行平面封装,或根据使用环境或状况使用多颗或进行多种组合,并且具有发热量低,发光寿命长(5万小时以上)、不易破,极具耐震与耐冲击性,可在较恶劣的情况下使用等特性。白光led发
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233181.html2011/8/20 0:24:00
款都有创意。 面光源--桑达智慧照明独特的面光源特点,使得其在照明应用方面更为灵活,可直接在led芯片的封装上进行发光角度的设定与组合,完全不需要使用辅助灯具来进行二次配光。应用
http://blog.alighting.cn/baiyanting/archive/2011/8/25/233641.html2011/8/25 20:44:00
灯。800流明led球泡灯、每1美元达1000流明的封装、高电压led以及增加红光的暖白光led是大势所趋,将成为led芯片商着力耕耘的技术重点。 现阶段,众多led芯片商正试
http://blog.alighting.cn/duanchao/archive/2011/8/26/233820.html2011/8/26 19:54:00
8年,半导体照明企业的总数达到3000余家,中游近1000家,下游2000余家。产值近700亿元,其中外延芯片19亿元,封装产品185亿元,应用产品450亿元。在应用方面,2008
http://blog.alighting.cn/lsddesign/archive/2011/9/5/235054.html2011/9/5 17:57:01
泡。通过拆解这5款灯泡,我们发现了不少问题。 每款led灯泡都采用了特别的封装设计,与钨丝和cfl灯泡的热缩覆膜包装不同,这些led球泡灯炫酷的包装增加了整体成本。显然,这些灯泡尚未
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2011/9/23/238741.html2011/9/23 22:50:39
工led产业研究院院长张小飞的统计,今年全国led企业倒闭的数量超过一成,其中做封装的有100家以上,其中还包括被收购兼并的企业;做灯具的超过300家,大多为小企业,目前行业已进
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