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脉冲回流 led封装工艺的关键，是避免在二极管和其基板的共晶焊料处产生孔洞，产生稳定光传输所需的热连接和电连接由焊料完成。共晶芯片粘合剂将二极管产生的巨大热能传输出去，
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127031.html2011/1/12 16:39:00
高节能、长寿命、利环保的特点成为大家广为关注的焦点。这几年高亮度的 led 光源因其制造技术突飞猛进，而其生产成本又节节下降，如今使用 led 光源作为高亮度、高效率而又省电、无碳排
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127033.html2011/1/12 16:39:00
二，荧光粉涂敷工艺的创新 模组封装的荧光粉涂敷，目前所见到的还是将荧光粉浆直接涂敷在芯片上面，同一块模组的荧光粉还是较一致，但对大批量生产就可能会出现不同的模组用眼睛看
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127029.html2011/1/12 16:38:00
瓦或者更高，发光强度为60流明。 led照明水平 led生产有四个环节，或着说涉及四个领域。第一个环节称作产品环节0，指生产器件本身。第二个环节产品环节1是一级封装，这
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127030.html2011/1/12 16:38:00
热板以实现最好的热传导，使pptc保护更加及时、有效。此外，pptc产品的封装形式多样，能根据客户要求定制封装，灵活性很强。但过热保护没有标准解决方案，具体设计必须结合实际灯具，并
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127027.html2011/1/12 16:37:00
装(smd)是一种无引线封装，体积小、薄，很适合做手机的键盘显示照明，电视机的背光照明，以及需要照明或指示的电子产品，近年来贴片封装有向大尺寸和高功率的方向发展，一个贴片内封装三、四
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127028.html2011/1/12 16:37:00
d背光模组 侧入和直下混合式led背光模组的一个实施例：导光板201底部形成带有反射面202f的倒锥体阵列202，led封装设置在与每个倒锥体对应的位置，led封装发出的光被
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127025.html2011/1/12 16:36:00
5）led封装的出光角度加大。 2.3、减少使用led封装数量的无导光板的侧入式led背光模组 没有导光板的侧入式led背光模组的一个实施例：在一侧设置led光源20
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127023.html2011/1/12 16:35:00
置led封装203，使得led封装发出的光向水平方向传播，被反光片204c、204a、204b及其上的网点208反射和散射，向液晶屏205方向传播。使得与液晶屏垂直方向的光程（或rg
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127024.html2011/1/12 16:35:00
十一世纪，led从外延材料生长、芯片制作到器件封装均取得了大幅度的技术进步，led综合光效已提高了3～4倍。因此采用压缩视角而提高光轴方向亮度的技术方法已不应再成为业界提高亮度的唯
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