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前led大功率户外照明的应用现状，2012年其技术研发将集中在以下几大方面：一，提高出光效率和光通量，降低封装热阻，提升二次光学设计，提高led光源亮度;二，加强对led芯片的研发，实
http://blog.alighting.cn/110131/archive/2012/5/31/277405.html2012/5/31 11:48:59
前led泛光灯大功率户外照明的应用现状，2012年其技术研发将集中在以下几大方面：一，提高出光效率和光通量，降低封装热阻，提升二次光学设计，提高led光源亮度;二，加强对led芯
http://blog.alighting.cn/110231/archive/2012/6/13/278411.html2012/6/13 12:10:42
前led泛光灯大功率户外照明的应用现状，2012年其技术研发将集中在以下几大方面：一、提高出光效率和光通量，降低封装热阻，提升二次光学设计，提高led光源亮度;二、加强电源系统的研
http://blog.alighting.cn/110231/archive/2012/6/20/279108.html2012/6/20 9:46:14
前led红外灯大功率户外照明的应用现状，2012年其技术研发将集中在以下几大方面：一、提高出光效率和光通量，降低封装热阻，提升二次光学设计，提高led光源亮度;二、加强电源系统的研
http://blog.alighting.cn/110231/archive/2012/8/13/285817.html2012/8/13 10:58:56
灯，提高产品质量和可靠性，是封装、应用企业需要解决的关键问题。下面是对造成死灯的一些原因作一些分析探讨， 1、静电对led芯片造成损伤，使led芯片的pn结失效，漏电流增大，变成一
http://blog.alighting.cn/175310/archive/2013/6/14/319138.html2013/6/14 11:47:33
http://blog.alighting.cn/175310/archive/2013/7/6/320557.html2013/7/6 15:58:00
http://blog.alighting.cn/175775/archive/2013/7/6/320558.html2013/7/6 16:00:36
益。如果我们用硅二极管产业的发展的历史做蓝本,led 芯片制造业一旦进入成熟期,未来其盈利水平将向行业均值靠拢。 led封装行业未来变动较大 半导体封装技术正发生着快速变化,随着晶圆
http://blog.alighting.cn/smartlight/archive/2014/9/15/357798.html2014/9/15 11:23:40
、首尔半导体等，也相当不错;台湾的晶元、新世纪等对应的是中端，国产的芯片价格较低。2、 封装：同样是采用了比较好的芯片，封装是原厂封装还是自已封装?是用环氧树脂还是用硅胶?是用的
http://blog.alighting.cn/207609/archive/2014/9/24/358285.html2014/9/24 17:15:36
目前，我国半导体照明产业发展的状况和趋势都不错，外延芯片企业的发展尤其迅速，掌握着一批具有自主知识产权的技术。封装企业规模继续保持较快发展，照明应用取得较大进展。在产业规模迅速拓
https://www.alighting.cn/resource/2009925/V943.htm2009/9/25 16:37:49
