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红色荧光粉介绍

法,因此合成具有良好发光特性的特殊荧光粉相当关键。目前,采用蓝光、紫光或紫外光led配合荧光粉产生白光的技术己经相对成熟,但应用于led的红色荧光粉,不是有效转换效率低,就是性质不

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229950.html2011/7/17 23:30:00

led行业近年的重要并购事件

?;2003/3,巴公司(barco)并购北京利亚德电子科技有限公司,建了80%-20%的合资公司。?;2003/3,巴并购美国犹他州为体育应用生产全彩和单彩显示设备,讯

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229951.html2011/7/17 23:30:00

led的外延片生长技术

长iii-v族,ii-vi族化合物及合金的薄层单晶的主要方法。下面是关于led外延片技术的一些资料。1.改进两步法生长工艺目前商业化生产采用的是两步生长工艺,但一次装入衬底数有限,6片

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半导体照明灯具系统设计概述

面,而灯具深度很薄;而利用光导技术,led直接装于光导管旁,大大减少光源及其它组件占用的体积,制成超薄的灯具。4)电源、电路与灯具的集成为led 设计灯具,需要注意白炽灯和荧光灯灯

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led背光与无彩色滤光片技术

d emission display,fed,sed是fed的一个分支)等,各自拥有优于lcd的特性,例如自发光、快速响应、高对比度、高色彩饱和度、挠性等诸多优点,给lcd产业带来不

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229940.html2011/7/17 23:26:00

led背光与无彩色滤光片技术

d emission display,fed,sed是fed的一个分支)等,各自拥有优于lcd的特性,例如自发光、快速响应、高对比度、高色彩饱和度、挠性等诸多优点,给lcd产业带来不

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229939.html2011/7/17 23:25:00

led芯片的制造工艺简介

led芯片的制造过程概分为晶圆处理工序(wafer fabrication)、晶圆针测工序(wafer probe)、构装工序(packaging)、测试工序(initia

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229935.html2011/7/17 23:24:00

氮化镓衬底及其生产技术

”并受到重视。以断定,氮化镓衬底肯定会继续发展并形成产业化,hvpe技术必然会重新受到重视。与高压提拉法相比,hvpe方法更有望生产出实用化的氮化镓衬底。不过国际上目前还没有商

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229932.html2011/7/17 23:23:00

我国半导体照明应用现状

亮)。用led路灯替代传统路灯,一盏每年

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led光源的道路灯具的设计要点

国家电光源质量监督检验中心(上海)国家灯具质量监督检验中心上海时代之光照明电器检测有限公司摘要:led作为一种新颖的固体照明光源,具有生产过程以及产品几乎无污染,不怕震动,

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