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1)led封装与导光板的耦合效率(coupling efficiency)还可以提高; (2)应用于大尺寸时具有挑战性; (3)不能进行局域控制(local dimmin
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127022.html2011/1/12 16:34:00
术问题。 一、冷热冲击的温度变化可能引起led器件的失效 由于led芯片封装后，属于固态的实心器件，存在着芯片、硅胶（或树脂）、金属支架以及引线之间膨胀系数的失配现象，加上寒
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127019.html2011/1/12 16:32:00
led节能灯因其具有使用时间长、节电效果明显、无噪声、光线柔和等特点而日益受到消费者的欢迎。但是目前市场上的led节能灯质量良莠不齐，不少消费者在消费过程中并没有得到预期的效果。
https://www.alighting.cn/news/20110112/92545.htm2011/1/12 11:50:27
2009年大陆官方在21个城市实施‘十城万盏’专案，由地方政府买单，购置超过150万盏led(发光二极体)灯具，透过政府招标的方式建立led照明的‘中国标准’。由于全球led照明至
https://www.alighting.cn/news/20110112/92633.htm2011/1/12 9:41:46
后一道工序为测试，其又可分为一般测试和特殊测试，前者是将封装后的芯片置于各种环境下测试其电气特性，如消耗功率、运行速度、耐压度等。经测试后的芯片，依其电气特性划分为不同等级。而特殊测
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127001.html2011/1/12 0:49:00
性的设计突破。 “在适合标准a19灯泡封装尺寸的普通led室内灯流行之前，每流明瓦数仍需要进一步提高。”他表示。 另一方面，microsemi公司照明与汽车产品部营销总
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127000.html2011/1/12 0:47:00
层技术 为了在si上制造出性能好的gan led,首先要解决的是如何在si上生长出高质量的无龟裂的gan外延层。现在主要的生长方法是mocvd或mbe.无论采用那种生长方法在s
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/126998.html2011/1/12 0:46:00
被公众广泛认可为继煤油灯、白炽灯、气体放电灯之后的第四代革命性照明光源。 从1962年第一只led问世至今的四十多年的时间里，led的封装形态发生了多次的演变。从60年代的玻
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/126996.html2011/1/12 0:45:00
求。 系统中led灯使用的dp-12m型led驱动器已经封装成了密闭型固化模块，体积30x24x15mm,适合在半导体灯具内部安装。模块有5根引线，红线接电池正极，黑线接电池负极，黄
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/126997.html2011/1/12 0:45:00
作电流注入的引线。led直接安装在pcb上的，一般采用铝丝焊机。（制作白光top-led需要金线焊机） d）封装：通过点胶，用环氧将led管芯和焊线保护起来。在pcb板上点胶，
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/126995.html2011/1/12 0:38:00
