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大功率led照明散热技术 大功率led照明光源需要解决的散热问题涉及以下几个环节： 1、晶片pn结到外延层； 2、外延层到封装基板； 3、封装基板到外部冷却装置再到空气。
http://blog.alighting.cn/juanjuanhe0819/archive/2009/12/28/22786.html2009/12/28 10:54:00
http://blog.alighting.cn/juanjuanhe0819/archive/2010/1/5/24681.html2010/1/5 14:52:00
%。 晶体质量 日本化合物半导体制造商eudyna devices公司在对这方面进行研究时，在通过衬底gan led外延层的地方，简单地增加了一个额外加热处理工艺，就提
http://blog.alighting.cn/wenlinroom/archive/2010/5/22/45324.html2010/5/22 22:19:00
岷：同方2005年就开始布局led产业。 led横向产业链主要包括，天富热电等出产的碳化硅基板，做成led外延片，切成芯片，封装，做成灯具等。同方目前涉及的环节是外延片、芯片
http://blog.alighting.cn/hnqunying/archive/2010/5/31/47004.html2010/5/31 14:36:00
业链的下游，我们是做应用，实际上大部分的企业现在没有做外延、做芯片、做封装，可能现在有一部分的企业现在开始做封装的，更多的企业现在实际上是把封装好的led拿来做成照明的产
http://blog.alighting.cn/1322/archive/2010/7/14/55829.html2010/7/14 13:46:00
龙混杂，让人难以厘清现状。吴总说：相比国外，国内led照明起步较晚。国外在高端芯片和外延片的生产上开始得比较早，技术领先，且在芯片核心技术和外延片技术上，目前国内还比较空白。但
http://blog.alighting.cn/qiwufeng/archive/2010/8/16/89960.html2010/8/16 12:47:00
颇能说明问题：作为世界照明产品生产大国，中国每年照明灯具产品超过世界总量的一半，然而总产值不到世界总量的10％。led照明的产业链很长，包括上游的衬底材料、设备及外延生长，中游的芯
http://blog.alighting.cn/something/archive/2010/9/12/96404.html2010/9/12 14:26:00
么亏损”的惟一答案，更为严峻的是，led产业正在重蹈多晶硅“低端产能过剩”的覆辙。 在产业链上，led外延片跟led芯片约占行业70%的利润，led应用约占10%-20
http://blog.alighting.cn/tinking/archive/2010/9/13/96597.html2010/9/13 16:17:00
d照明散热技术大功率led照明光源需要解决的散热问题涉及以下几个环节：1、 晶片pn结到外延层； 2、 外延层到封装基板； 3、 封装基板到外部冷却装置再到空气。半导体元器件通常对
http://blog.alighting.cn/isbelle/archive/2010/9/18/97695.html2010/9/18 11:43:00
d产业发展？ 李兴华：我们选定了两个突破口，即重点突破“核心技术及装备”和“产品推广应用”这两个关键端口。在上游外延芯片环节，重点突破mocvd（有机金属化学汽相淀积设备）
http://blog.alighting.cn/newzone/archive/2010/11/17/114831.html2010/11/17 23:13:00
