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d芯片的含义3.6 led芯片的组成元素3.7 led芯片的分类3.8 led芯片制作流程第4章 led的封装4.1 led封装含义4.2 led封装简介4.3 led封装结构类型4
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2012/3/15/267831.html2012/3/15 20:16:48
台。而这个技术平台将涵盖并规范从leds芯片、封装、模块到照明系统(灯具)的设计规则(design rule)。为了要满足以上所提的两个概念，可持续性的leds标准光源将会以结
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2012/3/15/268346.html2012/3/15 21:56:45
http://blog.alighting.cn/guangya3000/archive/2012/3/23/269213.html2012/3/23 0:15:53
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271166.html2012/4/10 20:58:50
3 led外延生长概述3.4 led外延片衬底材料的选择依据3.5 led芯片的含义3.6 led芯片的组成元素3.7 led芯片的分类3.8 led芯片制作流程第4章 led的封装4
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2012/4/15/272188.html2012/4/15 21:56:29
d外延片衬底材料的选择依据3.5 led芯片的含义3.6 led芯片的组成元素3.7 led芯片的分类3.8 led芯片制作流程第4章 led的封装4.1 led封装含义4.
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2012/4/26/273039.html2012/4/26 11:09:05
http://blog.alighting.cn/asdfeddc/archive/2012/6/20/279531.html2012/6/20 23:07:20
http://blog.alighting.cn/131218/archive/2012/6/28/280319.html2012/6/28 21:46:36
不同芯片结构与不同封装工艺的大功率led热阻进行了测量比较,并对不同结温的大功率led发光特性进行了研究。并测得了不同结构芯片温度-电压系数k的明显不同; 不同热导率材料的数值热
http://blog.alighting.cn/qiankeyuan/archive/2013/12/9/345796.html2013/12/9 17:34:49
成了完整的自主知识产权体系。 2、封装器件技术锐敏在封装器件方面，联森光电拥有先进的封装技术能力和极其严格的产品标准，保证了led器件的高品质。通过对芯片、荧光粉、胶水等封装原材
http://blog.alighting.cn/szlenson/archive/2011/1/24/128636.html2011/1/24 14:13:00
