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政策扶持重点由上游外延芯片向下游封装应用转移，扶持范围扩大到全产业链;对重要扶持措施(如投资设备补贴)以税收返还的方式进行;不对mocvd设备设立单独补贴，但其仍在led设备补
http://blog.alighting.cn/zszmzk/archive/2013/8/13/323365.html2013/8/13 11:34:10
点由上游外延芯片向下游封装应用转移，扶持范围扩大到全产业链;对重要扶持措施(如投资设备补贴)以税收返还的方式进行;不对mocvd设备设立单独补贴，但其仍在led设备补贴的范围内;
http://blog.alighting.cn/qudao/archive/2013/8/19/323993.html2013/8/19 18:12:13
有掌握核心技术，尽管我们led应用产品制造能力在全球占到50%,份额占到50%,但利润却是最低的一环。led芯片随工艺、数量增长采用更大尺寸晶圆片制作工艺，会不断的降低成本，每年在2
http://blog.alighting.cn/lbmcu1688/archive/2014/8/21/356520.html2014/8/21 16:01:01
动电源的失效很低，一年审核可能占1%左右。 led芯片与封装技术最新进展 上海科锐光电发展有限公司中国区营业总经理 邵嘉平 目前国内照明行业上游的材料外延芯片发展已经到
http://blog.alighting.cn/cat/archive/2014/10/9/358737.html2014/10/9 15:09:25
使大批量工业化生产成为可能，目前已开始应用于针织、纺织、服饰、地毯等诸多领域。同时苏锵等多位院士及发光学领域专家评价《发光塑料母粒》、《发光陶瓷釉料》、《即时贴式发光薄膜》等项目具
http://blog.alighting.cn/1183/archive/2007/11/26/7945.html2007/11/26 19:28:00
长一段时间内持续发光的材料。由于稀土长余辉发光材料的储光-发光的特性，它们可作为发光涂料、发光薄膜、发光油墨、发光陶瓷、发光塑料、发光纤维、发光纸等，在建筑装潢、军事设施、交通运输
http://blog.alighting.cn/sunfor/archive/2010/7/27/58022.html2010/7/27 11:48:00
化硅和氧化锑的混合物作为保护膜，可有效延缓荧光粉光衰；外壁涂覆四氯化锡薄膜，可有效隔离高频辐射，已形成四项实用新型专利，具有自主知识产权，主要技术指标达到国内先进水平。 其次，在
http://blog.alighting.cn/zszmzk/archive/2010/8/3/65868.html2010/8/3 15:16:00
大应用。室外道路、隧道照明，工矿、商业等室内照明刚刚起步，正处在试点示范阶段。 我们半导体照明产业的发展现状及问题，在技术方面，国内研究水平为功率型芯片90-100lm/w，功率
http://blog.alighting.cn/guangya3000/archive/2009/9/9/6346.html2009/9/9 11:58:00
一大应用。室外道路、隧道照明，工矿、商业等室内照明刚刚起步，正处在试点示范阶段。 我们半导体照明产业的发展现状及问题，在技术方面，国内研究水平为功率型芯片90-100lm/
http://blog.alighting.cn/zszmzk/archive/2009/9/14/6502.html2009/9/14 16:17:00
分发挥了其低压安全、耗电少、维护成本低的优点。 1.1.2 led灯具“再现”要素 这类led芯片必须是高光效的产品。根据使用经验，芯片光效大于60lm/w时，经过封装
http://blog.alighting.cn/1337/archive/2007/11/26/8512.html2007/11/26 19:28:00
