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底的gan芯片制备；gan、lialo2、zno、aln等新型衬底的外延和芯片技术；功率型gan基芯片制造；高效率大功率led封装技术；100lm/w以上功率led封装用有机硅材
http://blog.alighting.cn/shijizhilv/archive/2009/12/15/21634.html2009/12/15 16:48:00
大功率led照明散热技术 大功率led照明光源需要解决的散热问题涉及以下几个环节： 1、晶片pn结到外延层； 2、外延层到封装基板； 3、封装基板到外部冷却装置再到空气。
http://blog.alighting.cn/juanjuanhe0819/archive/2009/12/28/22782.html2009/12/28 10:50:00
http://blog.alighting.cn/juanjuanhe0819/archive/2009/12/28/22784.html2009/12/28 10:51:00
http://blog.alighting.cn/juanjuanhe0819/archive/2009/12/28/22785.html2009/12/28 10:51:00
http://blog.alighting.cn/juanjuanhe0819/archive/2009/12/28/22786.html2009/12/28 10:54:00
http://blog.alighting.cn/juanjuanhe0819/archive/2010/1/5/24681.html2010/1/5 14:52:00
%。 晶体质量 日本化合物半导体制造商eudyna devices公司在对这方面进行研究时，在通过衬底gan led外延层的地方，简单地增加了一个额外加热处理工艺，就提
http://blog.alighting.cn/wenlinroom/archive/2010/5/22/45324.html2010/5/22 22:19:00
岷：同方2005年就开始布局led产业。 led横向产业链主要包括，天富热电等出产的碳化硅基板，做成led外延片，切成芯片，封装，做成灯具等。同方目前涉及的环节是外延片、芯片
http://blog.alighting.cn/hnqunying/archive/2010/5/31/47004.html2010/5/31 14:36:00
业链的下游，我们是做应用，实际上大部分的企业现在没有做外延、做芯片、做封装，可能现在有一部分的企业现在开始做封装的，更多的企业现在实际上是把封装好的led拿来做成照明的产
http://blog.alighting.cn/1322/archive/2010/7/14/55829.html2010/7/14 13:46:00
龙混杂，让人难以厘清现状。吴总说：相比国外，国内led照明起步较晚。国外在高端芯片和外延片的生产上开始得比较早，技术领先，且在芯片核心技术和外延片技术上，目前国内还比较空白。但
http://blog.alighting.cn/qiwufeng/archive/2010/8/16/89960.html2010/8/16 12:47:00
