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目前全球led市场成长飞快，led产品的数量增加幅度高，预估年复合成长率超过45%，但是因为厂商多，竞争激烈，在价格压力下，过去2年led产业的产值增加幅度在10%以下，但2007
https://www.alighting.cn/news/20071128/93048.htm2007/11/28 0:00:00
台股11月以来下跌14%，部份基本面不错的个股也受到拖累。led族群在产业前景光明，部份个股本月跌幅超过两成，投信趁机大捡便宜，而外资也认为，led长线买点浮现，上游本益比在15倍
https://www.alighting.cn/news/20071127/96800.htm2007/11/27 0:00:00
高有可能达到150～200lm/w。 3.2 光通量 随着大功率led的面世和封装、散热等关键技术的突破，5w led的商业化进程已初具规模，这使led模块的光通量得到很
http://blog.alighting.cn/1023/archive/2007/11/26/7935.html2007/11/26 19:28:00
及车辆一体化设计。 ami semiconductor公司提供了四种混合信号器件，这些器件集总线连接、定位、电子控制及电机驱动器于一个占位面积为7mm*7mm的单一封装之中。这些器
http://blog.alighting.cn/1193/archive/2007/11/26/8017.html2007/11/26 19:28:00
d的ｇａａｓ衬底对光的吸收非常严重，另外它的折射率也很高，导致封装时的光全反射角很小，影响了出光效率。不能出射的光在led结区转换为热能，提高了结温，使晶格震动加剧，影响了内部量
http://blog.alighting.cn/1133/archive/2007/11/26/8028.html2007/11/26 19:28:00
而，有些led灯仅用了一两年就坏了，为什么呢？我们就此问题通过实例进行了专题探讨。 led元器件本身的制造质量存在问题 led本身封装不严密使潮气进入内部产生锈蚀损坏，个别le
http://blog.alighting.cn/1083/archive/2007/11/26/8077.html2007/11/26 19:28:00
料制备（衬底材料、外延材料）、器件制备（芯片、封装）、应用产品开发几个阶段，是半导体电子技术在照明领域新的应用，因此需要半导体行业与照明行业紧密合作，才能使研发进程加快。半导体领
http://blog.alighting.cn/1322/archive/2007/11/26/8135.html2007/11/26 19:28:00
毒成分，不使用玻璃，废弃物可回收，减少了对环境的污染。相比之下，荧光灯具的灯管中含汞，而且用于封装荧光灯具的材料又以可吸收紫外线的玻璃为主，玻璃易碎的特性加上汞废料的不易回收，均会造
http://blog.alighting.cn/1049/archive/2007/11/26/8184.html2007/11/26 19:28:00
有的ltcc-m（低温陶瓷烧结技术）高密度集成封装的琥珀色和红色大功率led阵列，其功率已达104.33w，光通量达1938lm，白光大功率led阵列，功率已达24.57w，光通量达567l
http://blog.alighting.cn/1136/archive/2007/11/26/8187.html2007/11/26 19:28:00
个具有一定规模的太阳能电池生产厂，年生产能力约为28mwp，其中晶体硅电池的年生产能力约为25mwp,非晶硅电池约为3mwp,；太阳电池组件的年封装能力约为31.5mwp，其中晶体
http://blog.alighting.cn/1136/archive/2007/11/26/8199.html2007/11/26 19:28:00
