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衬底材料、高纯气体、mo源等）、封装材料（荧光粉、引线、支架、硅胶、透镜等）、led外延片、led芯片等 ◘ led封装制造设备及测试仪器：mocvd设备、点胶机、固晶机、分色
http://blog.alighting.cn/cailiang3124/archive/2009/12/21/21934.html2009/12/21 13:02:00
http://blog.alighting.cn/cailiang3124/archive/2009/12/21/21935.html2009/12/21 13:02:00
http://blog.alighting.cn/cailiang3124/archive/2009/12/21/21936.html2009/12/21 13:02:00
http://blog.alighting.cn/cailiang3124/archive/2009/12/21/21933.html2009/12/21 13:00:00
http://blog.alighting.cn/cailiang3124/archive/2009/12/21/21932.html2009/12/21 12:59:00
从技术和市场经济的角度对led 灯具低压驱动IC 的技术要求进行分析，简述家庭照明用led 驱动IC工作原理和应用技术。
https://www.alighting.cn/news/20091221/V22253.htm2009/12/21 9:10:33
采用 x 光双晶衍射仪分析了 gan 基发光二极管外延材料晶体结构质量并制成 gan2-led 芯片 , 对分组抽取特定区域芯片封装成的 gan2led 器件进行可靠性试验 。对
https://www.alighting.cn/news/20091221/V22250.htm2009/12/21 7:50:32
节约能源和开发新能源已成为21世纪世界各国能源发展的基本选择。我国是世界照明产品生产、消费和出口大国，照明用电占全国总发电量的12%，并以每年5%的速度增长。照明节电是我国解决电力
https://www.alighting.cn/news/20091221/105562.htm2009/12/21 0:00:00
cree led lamp reliability test standard
https://www.alighting.cn/news/20091220/V22249.htm2009/12/20 16:56:49
cree led lamp packaging.
https://www.alighting.cn/news/20091220/V22248.htm2009/12/20 16:37:33
