站内搜索
led lamp(led 灯)主要由支架、银胶、晶片、金线、环氧树脂五种物料所组成。
https://www.alighting.cn/resource/20100712/128340.htm2010/7/12 15:12:18
led芯片的制造过程，led制造工艺流程，从扩片到包装。
https://www.alighting.cn/resource/20100712/128341.htm2010/7/12 15:06:55
50年前人们已经了解半导体材料可产生光线的基本知识,1962年,通用电气 公司的尼 克何伦亚克(nickholonyakjr.)开发出第一种实际应用的可见光发光二极管
https://www.alighting.cn/resource/20100712/127933.htm2010/7/12 14:58:22
led芯片按极性分类可分为：n/p，p/n。按发光部位分为表面发光型(光线大部分从芯片表面发出)和五面发光型(表面，侧面都有较多的光线射出)。如果按组成分可分为：二元、三元、四
https://www.alighting.cn/resource/20100712/128344.htm2010/7/12 14:36:54
目前,照明工业有一些明显的局限性。白炽灯泡效率很低,灯泡将多达90%能量转变为热能,从灯丝上散发出来。
https://www.alighting.cn/resource/20100712/127934.htm2010/7/12 14:20:14
有氙气灯镇流器处理器全球首创全智能芯片技术，自主研发的xpu“玲珑芯”氙气灯镇流器处理器将hid灯及配套镇流器的稳定性提升了近百倍。公司率先在全球范围提出“hid整体技术解决方案供
http://blog.alighting.cn/1099/archive/2010/7/12/55396.html2010/7/12 11:57:00
在led方面，台湾在外延和芯片等产业链上游领域有更成熟的技术，市场份额从全球来讲也占有一定优势，而大陆led产业今年也发展迅速，每年都在以30%的速度增长，双方在技术和市场方面都
https://www.alighting.cn/news/2010712/V24329.htm2010/7/12 9:26:44
相对台湾外延和芯片企业数量越来越少、规模越来越大和国外的策略联盟越来越强的趋势，目前大陆外延和芯片企业的数量却越来越多，与台湾形成了鲜明的对比。应该说台湾在外延和芯片方面取得的成
https://www.alighting.cn/news/20100712/86000.htm2010/7/12 0:00:00
led外延台厂晶元光电（2448）日前接获国际照明大厂ge与飞利浦led照明芯片大单，且已开始出货。
https://www.alighting.cn/news/20100712/106213.htm2010/7/12 0:00:00
相对外延和芯片来说，目前中国在封装领域具有一定优势，并拥有一部分重要专利，但企业发展呈现小而多的形态。并且目前中国封装企业在应用上以照明为主，而短期内大尺寸背光是最大的应用市
https://www.alighting.cn/news/20100711/85986.htm2010/7/11 0:00:00
