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进参考。1.)led芯片&封装组件发光效率关键技术指针：首要之led芯片&封装组件关键技术美、日厂商均已量产突破发光效率100~120 lm/w以上，超越传统最高效
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258578.html2011/12/19 11:01:16
前国际上出现大晶片led，晶片面积达40mil。其发光过程包括三部分：正向偏压下的载流子注入、复合辐射和光能传输。微小的半导体晶片被封装在洁净的环氧树脂物中，当电子经过该晶片时，
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258649.html2011/12/19 11:10:56
讲，普通白炽灯的寿命约为1000小时，荧光灯、高强度气体放电灯的寿命也不超过1万小时，led的使用寿命可长达数万小时，而且体积小、重量轻，采用环氧树脂的封装结构可承受高强度的机械冲
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258652.html2011/12/19 11:11:08
http://blog.alighting.cn/119379/archive/2011/12/20/258862.html2011/12/20 15:57:32
http://blog.alighting.cn/119379/archive/2011/12/20/258864.html2011/12/20 15:57:41
具发展绿色照明光源。目前，中国已将半导体led照明列入了中长期科技发展规划，现在已经形成外延片生产、芯片制备、封装集成、led应用的产业链。 led照明产业投资过热 在利好政
http://blog.alighting.cn/ledpop/archive/2012/1/5/261128.html2012/1/5 11:28:48
体led照明列入了中长期科技发展规划，现在已经形成外延片生产、芯片制备、封装集成、led应用的产业链。 在利好政策的推动下，国内led产业以井喷之势迅速发展。 南昌大学副校长江风
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261363.html2012/1/8 20:21:50
积，metal-organic chemical vapor deposition)机台、上游led磊晶/晶粒、中游led封装，到下游系统模组，乃至于电子产品、照明灯具制造及本土品
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261373.html2012/1/8 20:22:27
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261422.html2012/1/8 21:28:08
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261424.html2012/1/8 21:28:11
