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能打洞、不能使用螺丝、灯具也不能被看到，绝对不能破坏建筑本身的美感。” hjaltason在接受采访时的第一句话就如此说道。因为教堂本身为“四无”建筑，即无钉无木无钢无梁，所以其内
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/11/126898.html2011/1/11 0:40:00
“就再无太大优势可言。何况，客户所需求的也远不止是节能产品，而更需要一个有实力、重信誉、有责任感的合作伙伴。 只有将”节能“内化为企业的潜意识，像”血液“般渗透到研发、生产、质
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/11/126891.html2011/1/11 0:36:00
费17万元。 led光源是未来照明系统的发展趋势，具有高效稳定、安全可靠、绿色环保、无有害辐射等特点，对降低功耗，提升能源利用率有显着提高。使用寿命可达50000小时。此次开
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/11/126881.html2011/1/11 0:30:00
级半导体实验室开发出来，这项技术经过持续改进，第一个商用红光led在六十年代封装，采用了砷化镓磷化物。在七十年代的中期，生产绿光led,采用了磷化镓。第一个蓝光led在九十年代出
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/11/126879.html2011/1/11 0:29:00
d的影响 3.1 实验方案 本文主要针对外离模在直插式led封装工艺的量多少对led的影响作相关的分析。以显示屏最常用的5mm椭圆灯为分析对象。分析不同离模剂量对led产品的角
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/11/126870.html2011/1/11 0:05:00
馈信息，尽量适当延长开发周期或实地应用考察时间，不断改进产品的不足之处，逐步完善和提高产品的性能和可靠性，增加附加值和利润空间。 二、led封装和终端应用为一个实体 半
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/11/126867.html2011/1/11 0:02:00
业。比如在12月3日北京市中关村科学城第二批建设项目签约仪式上，彩虹集团表示将投资90亿元人民币，在未来5年内，建成每年360亿颗led芯片封装能力、年产600万片led背光产品，以
http://blog.alighting.cn/renjian/archive/2011/1/10/126838.html2011/1/10 13:46:00
一、概述 led产业链总体分为上、中、下游，分别是led外延芯片、led封装及led应用。作为led产业链中承上启下的led封装，在整个产业链中起着无可比拟的重要作用。基
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/9/126780.html2011/1/9 21:17:00
率，以及发光特性均等化。 温升问题的解决方法是降低封装的热阻抗；维持led的使用寿命的方法是改善芯片外形、采用小型芯片；改善led的发光效率的方法是改善芯片结构、采用小型芯片；至
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/9/126777.html2011/1/9 21:16:00
高功率led发光效率进展飞速，相对也带来更严苛的散热挑战，由于从晶片、封装、基板至系统各层级环环相扣，因此须逐一克服难关才能真正符合市场的散热要求，其中fr4基板将為大势所趋；系
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/9/126775.html2011/1/9 21:14:00
