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中国半导体照明网的记者在2010上海国际新光源&新能源照明展览会暨论坛（greenlighting shanghai 2010）期间，就旭明光电公司目前的技术发展路线及未来研发方向
https://www.alighting.cn/news/20100524/85892.htm2010/5/24 0:00:00
氧树脂(cyclicaliphatic epoxy)、环氧化的丁二烯等。封装塑粉所选用的环氧树脂必须含有较低的离子含量，以降低对半导体芯片表面铝条的腐蚀，同时要具有高的热变形温度，良
http://blog.alighting.cn/wenlinroom/archive/2010/5/23/45349.html2010/5/23 13:12:00
lED制造商夏普公司（sharp corporation）将于2010年计划在其广岛福山市工厂开始大规模生产蓝光lED芯片，该公司已于2010年1月在广岛三原市开始生产蓝光le
https://www.alighting.cn/news/20100523/118123.htm2010/5/23 0:00:00
讲：lED商业照明市场前景广阔。 1、研发成本持续降低。 lED的核心技术是lED芯片技术，随着lED芯片技术专利在2010年之后逐渐“解冻”，lED芯片的价格将会大幅下
http://blog.alighting.cn/huichenled/archive/2010/5/22/45333.html2010/5/22 23:15:00
而lED灯具在一定范围的电压之内都能点亮。 10、 坚固牢靠，长久使用：半导体芯片发光，无灯丝，无玻璃泡，不怕震动，不易破碎，使用寿命可达三万小时以上（普通白炽灯使用寿命仅有一
http://blog.alighting.cn/huichenled/archive/2010/5/22/45330.html2010/5/22 23:12:00
使lED的内部已经被静电所伤害。尽管施加的是正常电压和电流值，也是极易造成lED的损坏。 这些原因都会造成lED电流的明显大幅上升，很快lED的芯片就会因为过热而被烧毁。根据我
http://blog.alighting.cn/wenlinroom/archive/2010/5/22/45325.html2010/5/22 22:22:00
低lED的驱动电压和进一步提高lED的抗esd电压能力。 欧司朗光电半导体lED应用工程经理joachim reill指出，以上方法有助于提高lED芯片的产量和可靠性，还可以简
http://blog.alighting.cn/wenlinroom/archive/2010/5/22/45324.html2010/5/22 22:19:00
響 lED是个光电器件，其工作过程中只有 15%～25%的电能转换成光能，其余的电能几乎都转换成热能，使lED 的温度升高。在大功率lED 中，散热是个大问题。按照目前芯片材料的
http://blog.alighting.cn/wenlinroom/archive/2010/5/22/45320.html2010/5/22 22:09:00
本文就照明用lED的封装型式及创新问题进行了一些探讨，只在为推动lED在照明领域的实用化、以及解决lED的散热问题发表自己的见解，有些见解还比较独特。要使我国要成为lED芯片制
https://www.alighting.cn/news/2010521/V23790.htm2010/5/21 8:19:17
“能源之星”是由美国环保署和能源部共同推广实施的节能产品认证标志，目的是为了降低能源消耗及减少发电厂所排放的温室效应气体。“能源之星”并不具强迫性，但获得能源之星认证的厂商，就可以
https://www.alighting.cn/news/20100521/118122.htm2010/5/21 0:00:00
