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LED封装制造流程及相关注意事项

本文主要介绍LED封装的具体制造流程及其操作过程中的静电防护措施,现在分享给大家。

  https://www.alighting.cn/2013/4/15 9:59:54

大陆LED企业业绩整体飘红背后的现实

据统计数据显示,2015年全球LED产值(含可见与不可见LED)达到143.25亿美元,年衰退达3%;其中,LED芯片市场规模达20.2亿美元,年衰退7%,首次呈现负成

  https://www.alighting.cn/news/20160428/139830.htm2016/4/28 10:04:20

LED封装技术的9点趋势

本文简要阐述了LED封装技术的9点发展趋势。

  https://www.alighting.cn/2012/8/21 13:57:00

LED率提升的研究

本文主要针对下游LED封装进行了研究,阐述LED率提升的方法。研究从封装树脂材料、荧粉和聚腔结构参数优化三方面提升白LED的发率。介绍了镜片的结构,LED的封装工

  https://www.alighting.cn/resource/2013/10/28/105932_31.htm2013/10/28 10:59:32

LED二极管结构详解

LED lamp(LED 灯)主要由支架、银胶、晶片、金线、环氧树脂五种物料所组成。

  https://www.alighting.cn/resource/20100712/128340.htm2010/7/12 15:12:18

LED外延材料和芯片业的发展

近几年,随着技术的突破,应用的拓展,过去曾不受人们关注的发二极管(LED)一下子成为世界各国竞相开发的新技术,同时,我国也把LED技术列为“十一五”重大科技攻关领域之一

  https://www.alighting.cn/news/2007210/V7924.htm2007/2/10 12:01:37

奥图码与德仪合作推出新款LED源投影机

奥图码科技(3565)亚洲区总经理郭特利日前表示,奥图码与德仪dlp合作的全球第一台LED源投影机年底出货,在色彩及对比的技术力将大提升。另外,号称全球最小的口袋型投影机,将

  https://www.alighting.cn/news/20080624/95331.htm2008/6/24 0:00:00

华灿”耀“系列——倒装芯片——2016神灯奖申报技术

华灿”耀“系列——倒装芯片,为 华灿电股份有限公司2016神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20160406/138857.htm2016/4/6 14:42:23

飞利浦推出通密度luxeon uv LED

飞利浦lumiLEDs公司推出最新一代通密度luxeonuvLED,其峰值波长在380-430nm之间,专为紫外固化、伪造检测、医疗、工业、特种照明应用设计。

  https://www.alighting.cn/pingce/20131126/121640.htm2013/11/26 14:32:20

LED产业业绩分化:中游封装独占三重优势

随着LED行业上市公司陆续公布2013年年报,整个LED产业链在去年的经营状况得以清晰地呈现出来。记者记者统计了解到,2013年整个LED行业产销放量,但业绩出现分化:上游和下

  https://www.alighting.cn/news/20140414/87126.htm2014/4/14 10:34:22

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