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近日，航天771所集中总师及相关技术人员召开半导体照明产业发展研讨会，与会人员对当前半导体照明产业的前景及发展策略进行了认真分析讨论，最终决定发挥该所半导体制造设计和封装的技术优
https://www.alighting.cn/news/20090319/121260.htm2009/3/19 0:00:00
合来估算led光源模块的芯片结点温度。结果证明该方法具有较好的预测性,可以用来研究led光源模块的温度分布,从而为研究led封装材料匹配性、系统可靠性提供一定的参
https://www.alighting.cn/resource/2009318/V787.htm2009/3/18 11:02:27
一、舞台部分: 在台口前方和舞台的后方使用了par 64(银色铝合金外壳,质地很好)聚光灯,台口前方使用宽光束的进口光源,均匀布光,作为面光;舞台的后方使用中等光束的光
http://blog.alighting.cn/shishi/archive/2009/3/17/9779.html2009/3/17 15:51:00
k)公司的收购。 很明显，这四家公司在led领域都的某一方面都具备了相当的实力和特点。 美国lumileds公司，制造led芯片和功率型封装，tir拥有lexel平台（lexel是
http://blog.alighting.cn/jamesong/archive/2009/3/16/9774.html2009/3/16 19:30:00
led灯具设计技术探讨
https://www.alighting.cn/special/20090317/index.aspx2009/3/16 17:56:58
设计针对大功率led的光学结构进行分析,建立大功率led的光学仿真模型,模拟led光强分布曲线,对实测数据和仿真结果进行了比较,重点说明led封装结构设计方法和思路,最后总结了仿
https://www.alighting.cn/resource/2009316/V783.htm2009/3/16 11:31:13
针对倒装芯片(flipchip)大功率发光二极管器件，描述了大功率led器件的热阻特性，建立了flipchip衬底粘接材料的厚度和热导系数与粘接材料热阻的关系曲线，以三类典型粘接材
https://www.alighting.cn/resource/2009316/V782.htm2009/3/16 11:19:37
2月营收总额为14.96亿元，较上月成长46%﹔led封装厂商2月份营收约22.43亿，较上月成长25
https://www.alighting.cn/news/20090316/95826.htm2009/3/16 0:00:00
应。大剧院建筑总面积约9.9万平方米，建筑最高为64.04m，东西长约220m，南北宽约110m。地理位置优越，晶莹剔透的造毫、选进齐备的功能，必将成为重庆乃至长江流域最具魅力的标志
http://blog.alighting.cn/zxh666/archive/2009/3/14/13624.html2009/3/14 14:23:00
:随着制造技术的不断进步,发光二极管越来越多地应用于照明领域是必然趋势。本文综述了照明用发光二极管封装技术,主要对散热、白光、测试、筛选、静电防护等关键技术进行阐述,并提出了加
https://www.alighting.cn/news/2009313/V19065.htm2009/3/13 17:31:32
