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用于lcd背光的led技术进步

是ingan材料而定。化合物晶圆采用传统的

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271130.html2012/4/10 20:55:38

led芯片的技术发展状况

掉原来用于生长外延层的衬底,然后将外延层键合转移倒导电和导热性能良好热导率大的衬底上,如铜、铝、锡合、氮化铝等。键合可用合焊料如ausn、pbsn、in等来完成。si的热导率

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271148.html2012/4/10 20:57:39

大功率led封装以及散热技术

2.2硅底板倒装法: 首先制备出具有适合共晶焊接电极的大尺寸led芯片(flip chip led)。同时制备出相应尺寸的硅底板,并在上制作出供共晶焊接的导电层及引出导电

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271718.html2012/4/10 23:24:08

高亮度led发光效益技术

是高反射性的铝属层,它的作用犹如led的一面反射镜。在led的背面一般以覆盖,以提供最佳化的热传导,以及芯片与导线框、铜散热器的高度接合度。(图二)显示此一解决方案的完整封装结

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271763.html2012/4/10 23:32:00

高亮度led发光效益技术

是高反射性的铝属层,它的作用犹如led的一面反射镜。在led的背面一般以覆盖,以提供最佳化的热传导,以及芯片与导线框、铜散热器的高度接合度。(图二)显示此一解决方案的完整封装结

  http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274758.html2012/5/16 21:30:13

各路资本“杀入”led照明 行业无序竞争发酵

人,很大一部分是凑热闹。他们为什么要进入这行,他说他也不知道,很多人做,他也做了。  不过,拿着自己的真白银仅仅是为了跟风,情况似乎并不是想像的那么简单。事实上,隐藏在这背后的一

  http://blog.alighting.cn/123006/archive/2012/5/22/275748.html2012/5/22 9:38:57

大功率led应用问题分析及解决方法

属的热传导系数表——  银 429铜 401 317铝 237铁 80锡 67铅 34.8  银热传导系数比较好,但缺点就是价格太高,纯铜散热效果则次之,但已经算是非常优

  http://blog.alighting.cn/iled/archive/2012/5/22/275792.html2012/5/22 16:06:38

灯具照明的术语与基本标准太完美了

汽的分压力在105n/m2以上的汞灯。显色性差,灯泡损坏后会产生有害物质。10、什么是钠灯?高强度气体放电灯,发白色光,属第三代光源。其发光管采用半透明的氧化铝管制成。光效高,光

  http://blog.alighting.cn/dengju2/archive/2012/5/25/276067.html2012/5/25 21:24:17

怀念妈妈

陪了进去,当时爸爸的退休每月才3百多元。那时城里刚出现一个职业——擦皮鞋,在当时人们眼中有点卑微的工作。爸妈去了沈阳,在铁路边租了个十几平米的小屋,一张简陋的木床是房主人借

  http://blog.alighting.cn/keysama/archive/2012/5/29/276636.html2012/5/29 16:33:27

浙江慈溪商会大厦夜景照明设计方案

色在2700k—3500k以内,平均照度100lux左右,符合商业照明规范。四、设计方式  1.我们屏弃了任何不节能的灯具与电气设计,采用简洁高雅的卤泛光灯洗亮建筑外墙,体现建筑材

  http://blog.alighting.cn/144336/archive/2012/6/20/279293.html2012/6/20 13:44:37

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