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led封装厂商东贝(2499)于3日指出，就目前led接单市况来看，中小尺寸面板背光源依旧是引领整体下游需求呈现淡季不淡的主要动能，在背光源出货持续稳步扩量之下，预期11月营收表
https://www.alighting.cn/news/20071204/118056.htm2007/12/4 0:00:00
2007年12月3日，安华高科技推出新型、具价格竞争力的红、绿、蓝及琥珀光微型led灯- asmt-bx20。这一高稳定性、长寿微型灯系列采用无色非扩散式封装，并拥有2.8m
https://www.alighting.cn/news/20071204/121388.htm2007/12/4 0:00:00
友达集团旗下的冷阴极灯管（ccfl）厂威力盟转型发展多种光源技术，除了ccfl之外，也跨足led封装与热阴极灯管（hcfl）。
https://www.alighting.cn/news/20071130/93757.htm2007/11/30 0:00:00
目前全球led市场成长飞快，led产品的数量增加幅度高，预估年复合成长率超过45%，但是因为厂商多，竞争激烈，在价格压力下，过去2年led产业的产值增加幅度在10%以下，但2007
https://www.alighting.cn/news/20071128/93048.htm2007/11/28 0:00:00
台股11月以来下跌14%，部份基本面不错的个股也受到拖累。led族群在产业前景光明，部份个股本月跌幅超过两成，投信趁机大捡便宜，而外资也认为，led长线买点浮现，上游本益比在15倍
https://www.alighting.cn/news/20071127/96800.htm2007/11/27 0:00:00
高有可能达到150～200lm/w。 3.2 光通量 随着大功率led的面世和封装、散热等关键技术的突破，5w led的商业化进程已初具规模，这使led模块的光通量得到很
http://blog.alighting.cn/1023/archive/2007/11/26/7935.html2007/11/26 19:28:00
及车辆一体化设计。 ami semiconductor公司提供了四种混合信号器件，这些器件集总线连接、定位、电子控制及电机驱动器于一个占位面积为7mm*7mm的单一封装之中。这些器
http://blog.alighting.cn/1193/archive/2007/11/26/8017.html2007/11/26 19:28:00
d的ｇａａｓ衬底对光的吸收非常严重，另外它的折射率也很高，导致封装时的光全反射角很小，影响了出光效率。不能出射的光在led结区转换为热能，提高了结温，使晶格震动加剧，影响了内部量
http://blog.alighting.cn/1133/archive/2007/11/26/8028.html2007/11/26 19:28:00
而，有些led灯仅用了一两年就坏了，为什么呢？我们就此问题通过实例进行了专题探讨。 led元器件本身的制造质量存在问题 led本身封装不严密使潮气进入内部产生锈蚀损坏，个别le
http://blog.alighting.cn/1083/archive/2007/11/26/8077.html2007/11/26 19:28:00
料制备（衬底材料、外延材料）、器件制备（芯片、封装）、应用产品开发几个阶段，是半导体电子技术在照明领域新的应用，因此需要半导体行业与照明行业紧密合作，才能使研发进程加快。半导体领
http://blog.alighting.cn/1322/archive/2007/11/26/8135.html2007/11/26 19:28:00
