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高亮度led之「封装热导」原理技术探析

年;2010年间出现,不过实际的发展似乎已比定律更超前,2006年6月日亚化学工业(nichia)已经开始提供可达100lm/w白光led的工程样品,预计年底可正式投入量

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230315.html2011/7/20 0:04:00

led照明市场引爆对led驱动器的巨大需求

为led行业的摩尔定律。根据这个定律,具有突破性质的亮度达100lm/w的led约在2008~2010年间出现。实际上,2006年6月日本日亚化学公司就推出100lm/w白光le

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/19/230301.html2011/7/19 23:51:00

多色led丰富新世代数位生活

色led。(www.watch.impress.co.jp)除了sony之外,三菱电机更开发出了6色led的背光模块,观看后的人士都表示,这样的显示质量已经可以媲美喷墨打印机了。三菱

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/19/230295.html2011/7/19 23:47:00

绿色能源受全球各国追捧推出利好政策

锂离子电池是当今国际公认的理想化学能源,具有体积小、电容量大、电压高等优点,被广泛用于移动电话、手提电脑等电子产品,日益扩大的电动汽车领域将给锂离子电池带来更大的发展空间,还有

  http://blog.alighting.cn/kuaileshenghuo/archive/2011/7/19/230243.html2011/7/19 16:36:00

降低高亮度led成本的晶圆粘结及检测

-金热压粘结过程中,一层1至3微米厚的金和阻隔粘结层被涂在每片晶圆上。为了消除表面污染影响固态扩散机理,需进行几个步骤的清洗(紫外臭氧或化学湿处理)。粘结时的温度是250°to40

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230116.html2011/7/18 23:52:00

高亮度led封装热导原理

年;2010年间出现,不过实际的发展似乎已比定律更超前,2006年6月日亚化学工业(nichia)已经开始提供可达100lm/w白光led的工程样品,预计年底可正式投入量

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230092.html2011/7/18 23:40:00

gan材料的特性及其应用

体材料、第二代gaas、inp化合物半导体材料之后的第三代半导体材料。它具有宽的直接带隙、强的原子键、高的热导率、化学稳定性好(几乎不被任何酸腐蚀)等性质和强的抗辐照能力,在光电子

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230091.html2011/7/18 23:39:00

三种led衬底材料的比较

的。但是金属透明电极一般要吸收约30%~40%的光,同时gan基材料的化学性能稳定、机械强度较高,不容易对其进行刻蚀,因此在刻蚀过程中需要较好的设备,这将会增加生产成本。蓝宝石的硬度非

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230089.html2011/7/18 23:27:00

led设备及mocvd国产化成十二五规划新亮点

近年来,我国半导体照明市场发展迅速,资金纷纷涌入。据业内人士透露,尽管目前我国白光发光二极管产业发展比较快,但关键设备及材料的严重依赖进口,比如金属有机化学气相沉积、等离子刻蚀机

  https://www.alighting.cn/news/20110718/90279.htm2011/7/18 9:55:28

大功率led在矿灯行业的应用概况

到安全矿灯的发明。英国化学家戴维(h?;davy,1778~1829)应霍奇森(hodgson)牧师的要求在1815年发明了安全矿灯,解决了因火焰引起的瓦斯爆炸问题,对19世纪欧

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229967.html2011/7/17 23:40:00

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