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量难以控制，并且由于各处激发光不同，使得白光led容易出现黄斑或者蓝斑等光色不均匀现象。philipslumileds公司提出了保形涂覆的荧光粉涂覆方式，它们在倒装led芯片表面覆
http://blog.alighting.cn/110131/archive/2012/5/28/276214.html2012/5/28 10:06:27
易美芯光COB产品包括3w-20w的各种功率型号，满足各类照明应用. 在2700-3000k的暖白色温下，同时达到80以上的显色指数和130lm/w的光效。采用该COB产品的光
https://www.alighting.cn/pingce/20120525/122440.htm2012/5/25 9:44:33
导读：大功率led器件的生产，需要制备合适的大功率led芯片，本文主要介绍国际上制造大功率led芯片的几种主流方法。
https://www.alighting.cn/resource/2012/5/20/214917_67.htm2012/5/20 21:49:17
鸿利光电此前公开的“鸿星”系列mlCOB光源即将步入市场，专注于日光灯管方案，是目前市场上第一款真正商业化的高光效日光灯管COB光源。mlCOB封装形式的led光源，结构简单，使
https://www.alighting.cn/news/2012518/n189439893.htm2012/5/18 8:15:04
https://www.alighting.cn/pingce/20120517/122499.htm2012/5/17 14:31:09
结合功率型gan 基蓝光led 芯片的电极分布, 在硅载体上电镀制作了金凸点, 然后通过热超声倒装焊接技术将led 芯片焊接到载体硅片上。结果表明, 在合适的热超声参数范围
https://www.alighting.cn/2012/5/17 14:01:47
鸿利光电此前公开的“鸿星”系列mlCOB光源即将步入市场，专注于日光灯管方案，是目前市场上第一款真正商业化的高光效日光灯管COB光源。
https://www.alighting.cn/pingce/2012517/n179239866.htm2012/5/17 13:26:50
大功率led器件的生产，需要制备合适的大功率led芯片，本文主要介绍国际上制造大功率led芯片的几种主流方法。
https://www.alighting.cn/2012/5/17 10:06:37
术和多量子阱结构，虽然其内量子效率还需进一步提高，但获得高发光通量的最大障碍仍是芯片的取光效率低。现有的功率型led的设计采用了倒装焊新结构来提高芯片的取光效率，改善芯片的热特性，
http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274795.html2012/5/16 21:32:09
从去年各大论坛的情况来看，集成式COB封装成为业界热议的焦点，其成为主流封装形式的呼声渐高，而关于其优势与发展趋势的话题也得到充分的探讨。
https://www.alighting.cn/news/2012511/n579039635.htm2012/5/11 9:35:22
