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性是led照明产品生命周期的制约因素，散热设计一是要led芯片与散热器件路径尽量短，二是要有足够的散热路径以减少散热阻力。led照明的技术走向，主流光源应该是采用co
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233121.html2011/8/20 0:05:00
业角逐的焦点。而成本低、散热性好的COB led封装逐渐回温、渐入led企业视
https://www.alighting.cn/news/20110819/90419.htm2011/8/19 14:24:21
距可分为：φ5.0，φ3.75及φ3.0等。本文以市场上常见的室内双色led单元板为控制对象，说明基于stc单片机的led显示屏控制系统工作原理以及数据组织方法。 1 标准双色le
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/19/232812.html2011/8/19 0:21:00
本文根据COB封装的结构特点，分析了COB封装led光源的光路及影响COB封装取光效率的主要因素。针对关键的几个要素，进行了结构光学优化设计，并通过光学模拟和试验验证探讨了提
https://www.alighting.cn/resource/20110818/127294.htm2011/8/18 17:46:48
led封装方式是以晶粒(die)藉由打线、共晶或覆晶封装技术与其散热基板submount(次黏着技术)连结而成led晶片，再将晶片固定于系统板上连结成灯源模组。
https://www.alighting.cn/resource/20110818/127295.htm2011/8/18 16:47:54
距可分为φ5.0、φ3.75及φ3.0等。本文以市场上常见的室内双色led单元板为控制对象，说明基于单片机iap技术的led显示屏控制系统工作原理以及数据组织方法。1双色led单元板硬
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/8/18/232666.html2011/8/18 1:23:00
色ｌｅｄ显示点阵模块，每块有６４个ｌｅｄ；而红、绿双色ｌｅｄ显示点阵模块有６４个红色ｌｅｄ和６４个绿色ｌｅｄ。为了减少引脚且便于封装，各种ｌｅｄ显示点阵模块都采用阵列形式排布，即
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/17/232646.html2011/8/17 22:43:00
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/17/232645.html2011/8/17 22:42:00
贸中心3分之1的筒灯被换成新装节能环保筒灯，该筒灯为10w 高亮度led面光源正白光筒灯。是一个经由特殊设计的筒灯产品。可拆面盖设计避免蚊虫滞留于灯体内。特殊设计的COB 技术以
http://blog.alighting.cn/scled168/archive/2011/8/16/232550.html2011/8/16 22:43:00
近日，亿光推出全新COB(chip-on-board)led组件产品。此组件相较于现在用于led.htm“led灯泡上的低、中及高功率led封装组件，可提
https://www.alighting.cn/pingce/20110815/122802.htm2011/8/15 15:33:46
