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一体化封装的led仿真

以自主研发的一体化封装led为模型,使用光学模拟软件tracepro对该模型的配光进行仿真。为了优化该模型的光强分布及出光率,对比分析了不同反光杯张角及透镜形状对led配光性

  https://www.alighting.cn/2012/9/19 18:46:22

艾笛森华丽转身,走向照明整合应用

led高功率封装艾笛森2011年将大展身手,并定位为ldms(lighting design manufacturing service)整合服务元年,将从led元件转型走

  https://www.alighting.cn/news/20110408/115701.htm2011/4/8 11:59:13

led7月营收回温,有望谷底翻扬

发光二极体(led)7月份营收较6月回温,有机会从穀底翻扬。带动近几个月跌深的类股反弹格局持续,外延龙头晶电(2448)昨(13)日除权首日上涨2.43%,涨幅相对落后的华

  https://www.alighting.cn/news/20080814/106474.htm2008/8/14 0:00:00

cob封装技术现状及趋势分析

什么是cob?其全称是chip-on-board,即板上芯片封装,是一种区别于smd表贴封装技术的新型封装方式,具体是将led裸芯片用导电或非导电胶粘附在pcb上,然后进行引线键

  https://www.alighting.cn/news/20150525/129538.htm2015/5/25 17:18:02

下一代led封装,会是csp吗?

几年前当我在s公司时,就曾力推过csp,当时引起市场一片惊呼:是否会革了封装的命?什么芯片级封装?什么无线无支架?更有意思的是对岸朋友索性称之为:“无封装”而名躁一时。

  https://www.alighting.cn/news/20190402/161456.htm2019/4/2 10:31:29

采钰科技李豫华博士:《led在硅基板上封装之创新技术》

2010年6月10日,“亚洲led照明高峰论坛 -- led专利、标准与检测"专题分会在广州琶洲展馆b区8号会议厅南厅举行。来自台湾采钰科技有限公司晶圆级led封装技术高级工程师

  https://www.alighting.cn/news/20110612/109084.htm2011/6/12 15:56:47

有机发光器件(oled)封装技术的研究现状分析

有机发光器件(oled)诞生至今,封装方式一直是提高其寿命和稳定性的重要因素之一,也是当前研究的热点。从最初的后盖式封装发展到现在的薄膜封装,其寿命和稳定性也随之提高,人们幻

  https://www.alighting.cn/resource/20110829/127242.htm2011/8/29 15:34:10

雷笛克扬州举行投产启用

扬州是中国江浙灯具集散地,也是led生产的重镇,包括璨圆、东贝、艾笛森等大都已在扬州设立生产据点,雷笛克为就近供应,昨天举行扬州投产启用典礼,可支应雷笛克未来三年的设备扩

  https://www.alighting.cn/news/201358/n581351501.htm2013/5/8 11:04:57

安森美半导体将关闭日本会津晶圆制造

关闭会津晶圆预计会淘汰目前会津约197个全职及94个合约职位。会津的所有产品将预计在2012年年初之前完成全部生产转移。安森美半导体团队将与生产产品来自会津的客户紧密合

  https://www.alighting.cn/news/20111019/114370.htm2011/10/19 10:02:10

led封装用环氧树脂的机理与特性详解

半导体(led)封装业占领了海内集成电路财产的主体职位地方,如何选择电子封装材料的需要解答的题目显患上更加剧要。按照资料显示,90%以上的结晶体管及70%~80%的集成电路已施

  https://www.alighting.cn/resource/20110316/127880.htm2011/3/16 10:10:03

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